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1.半導體元件物理與製作技術（第三版）

作者：施敏; 李明逵 出版社：國立交通大學出版社 出版日：2013/08/01 裝訂：平裝

施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性記憶體」的發明，奠定其半導體界的地位；李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材，也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。本書與第二版的差異為，我們修正並更新了35% 的教材，增加了許多章節討論近年來較重要的題目，如互補式金氧半影像感測器（CMOS image

定價：900 元，優惠價：95 855

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2.半導體製程概論

作者：李克駿; 李克慧; 李明逵 出版社：全華圖書 出版日：2023/06/09 裝訂：平裝

全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。

定價：500 元，優惠價：95 475

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3.矽元件與積體電路製程

作者：李明逵 出版社：全華圖書 出版日：2004/02/01 裝訂：平裝

此書為探討「矽元件與積體電路製程」之教科書。本書第1、2章探討矽半導體材料之特性。從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說。第3、4章則說明積體電路的原理、結構及製程。第5、6章則著重於矽晶圓的配製。全書通用於大專院校電子、電機科系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程使用。

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4.矽元件與積體電路製程

作者：李明逵 出版社：全華圖書 出版日：2016/12/16 裝訂：平裝

此書為探討「矽元件與積體電路製程」之教科書。本書第1、2章探討矽半導體材料之特性。從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說。第3、4章則說明積體電路的原理、結構及製程。第5、6章則著重於矽晶圓的配製。全書通用於大學、科大電子、電機系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

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1.半導體元件物理與製作技術（第三版）

2.半導體製程概論

3.矽元件與積體電路製程

4.矽元件與積體電路製程

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