三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 微電子學、集成電路（IC） / 設計

本書重點關注CMOS數字專用集成電路(ASIC)設備，集中探討了三個主要內容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什麼技術最小化功耗。本書採用易於閱讀的風格編寫，章節間幾乎沒有依賴關係，讀者可以直接跳到感興趣的章節進行閱讀。本書起始章節主要介紹如何測量功耗；隨後的章節介紹低功耗的實現策略；尤其在最後，還介紹了可用於描述功耗意圖的語言。

集成電路版圖是電路設計與集成電路工藝之間必不可少的環節。本書從半導體器件的理論基礎入手，在講授集成電路製造工藝的基礎上，分門別類地介紹了集成電路中常用器件電阻、電容和電感、二極管與外圍器件、雙極型晶體管、MOS晶體管的版圖設計，還講解了操作系統與Cadence軟件、集成電路版圖設計實例等內容。本書可作為高等院校微電子專業、集成電路設計專業的教材，也可作為集成電路設計、開發人員和版圖設計愛好者的閱讀和參考用書。

本書針對SoC和FPGA設計詳細闡述了將Cortex-M處理器集成到SoC芯片中時需要掌握的關鍵技術，包括總線協議、總線互連和外設設計等。全書共11章，涉及的知識點有：Arm處理器、SoC組件（如存儲器、外設和調試組件等）、總線協議規範（AMBA、AHB和APB）、總線系統、調試集成、低功耗設計、時鐘系統，以及軟件開發和高級設計注意事項。本書以Arm Cortex-M系列處理器相關內核為基礎，重點闡述SoC設計方法及系統的構成、設計、集成、應用等。

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre)；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。

本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術，系統地闡述了包括模擬集成電路電路和數字集成電路的EDA工具流程及設計技術。介紹了SPICE的仿真基礎，分別闡述了基於HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關的設計技術。闡述了ASIC設計方法學以及數字集成電路的EDA工具流程，分別說明瞭HDL描述及仿真、邏輯綜合、形式驗證、佈局佈線、時序分析、物理驗證等設計技術以及EDA工具使用方法。同時結合實踐，分別針對模擬集成電路實例以及數字集成電路實例，系統的講述模擬集成電路和數字集成電路的EDA工具使用以及仿真、分析及設計技術。本書可以作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路專業本科生和研究生教材，也可作為相關領域工程師的參考用書。。

本書聚焦於數字片上系統(SoC)設計領域，從數字集成電路的發展歷程與基礎知識入手，首先介紹了硬件描述語言Verilog HDL的設計規則和核心EDA工具VIVADO與Design Compiler的使用方法，隨後詳細討論了數字SoC設計、驗證過程中的關鍵技術，並對難點問題進行了歸納和總結。此外，本書提供了多個數字SoC設計、驗證的實際案例，循序漸進地向讀者展示了數字SoC從規劃、設計、仿真、驗證再到綜合實現的全流程。本書內容由淺入深，能使讀者深刻瞭解數字SoC設計過程和基本方法，既適合作為微電子與集成電路專業的高年級本科生及從事數字SoC領域研究的研究生的教材，又可為從事相關技術的初期從業人員提供技術參考。

本教材第3版曾獲首屆全國教材建設獎全國優秀教材二等獎。本書是"十二五”普通高等教育本科國家級規劃教材和普通高等教育"十一五”國家級規劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一系列知識。全書共12章，主要內容包括：集成電路設計概述，集成電路材料、結構與理論，集成電路基本工藝，集成電路器件工藝，MOS場效應管的特性，集成電路器件及SPICE模型，SPICE數模混合仿真程序的設計流程及方法，集成電路版圖設計與工具，模擬集成電路基本單元，數字集成電路基本單元與版圖，集成電路數字系統設計基礎，集成電路的測試和封裝。本書提供配套微課視頻、電子課件、Cadence公司授權的PSPICE學生版安裝軟件、HSPICE和PSPICE兩種仿真工具的電路實例設計包、集成電路版圖設計示範視頻等。

這是一本系統剖析SoC底層軟件低功耗系統設計、實現與定制化的著作，同時它還全面講解了低功耗的知識點以及各種低功耗問題的定位與優化。作者在華為海思等半導體企業深耕低功耗領域10餘年，本書內容基於作者的實際商用經驗撰寫而成，讀完本書後，我們至少能掌握以下知識：（1）Linux內核中所有與低功耗相關的17個模塊的設計與實現原理，以及這些模塊的自定義實現和二次開發，這部分內容能讓讀者對低功耗相關的問題知其然並知其所以然。（2）Linux內核中關於低功耗的設計思想，既同時適用於宏內核、微內核和精簡內核，又可以給其他的操作系統提供思路和啟發。（3）低功耗的20餘個擴展知識點，讓讀者對低功耗有更全面、更深入地瞭解。（4）各種低功耗問題的定位方法和通用優化手段。

《密碼芯片設計基礎》是作者在多年科研和教學工作實踐總結的基礎上整理編寫而成的。《密碼芯片設計基礎》共7章，全面介紹密碼芯片設計的基礎知識和關鍵技術。主要內容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標，密碼芯片的總體設計與結構設計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設計，存儲單元與互聯單元設計，分組密碼算法DES、序列密碼算法Grain-80、雜湊算法SHA1、非對稱密碼算法RSA的核心運算、大整數乘法芯片的數據路徑設計和控制器設計，以及密碼芯片安全防護等內容。

《ASIC物理設計要點》旨在闡述ASIC物理設計所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設計的基本思想。《ASIC物理設計要點》以行業通用ASIC物理設計流程順序進行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗證及測試，涵蓋的主題包括基本標準單元設計、晶體管尺寸和布局風格、設計約束和時鐘規劃、用於布局的算法、時鐘樹綜合、用於全局和詳細布線的算法、寄生參數提取、功能驗證、時序驗證、物理驗證、並聯模塊測試等。與直接闡述深層次的技術不同，《ASIC物理設計要點》重點放在簡短、清晰的描述上，抓住物理設計的本質，向讀者介紹物理設計工程的挑戰性和多樣化領域。

本書瞄準我國三維集成電路關鍵亟需技術領域的電氣建模與設計的基礎問題，旨在為相關領域的研究者和工程人員提供理論與技術新思路。本書主要描述了三維集成系統的網絡分析方法、建模與模型參數、有理函數近似和適量擬合方法，並對宏觀模型進行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計算方法，給出了多層板結構中具有多個通孔的多端口網絡分析方法等。

本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識，著重講述了利用Cadence ADE軟件進行集成電路設計的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實例分析，包括運算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準源、模-數轉換器等內容。本書注重選材，內容豐富，在基本概念和原理的基礎上，通過實例分析詳細講述了CMOS模擬與射頻集成電路關鍵單元的設計方法。本書為北京理工大學集成電路設計實踐課程教材，並且可作為CMOS模擬與射頻集成電路設計初學者，以及高等院校電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的學習用書，也可供從事微電子與集成電路領域的科研和工程技術人員參考。

本書的內容涵蓋了學習如何在發射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環境(PCB)進行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進集成電路的技術和性能趨勢，並著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝後所產生的EM問題，進行了預測分析，並提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測試方法，專門用於表徵IC發射和敏感度。最後3章講述了IC級EM問題建模及建模方。

本書以積體電路的設計作為主要核心內容，從積體電路設計的基礎――電晶體模型出發，介紹數位晶片、類比晶片，以及射頻晶片設計的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識，進一步講解用於資訊獲取、處理、存儲的核心晶片及其應用場景，本書通過對積體電路設計領域的全方位介紹，讓讀者對積體電路設計的理念和技術有較為全面的瞭解，由此引發讀者對積體電路設計的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身積體電路產業發展，報效國家的理想與信心。

本書是普通高等教育"十一五”國家級規劃教材、普通高等教育精品教材。本書結合SoC設計的整體流程，對SoC設計方法學及如何實現進行了全面介紹。全書共15章，主要內容包括：SoC設計緒論、SoC設計流程、SoC設計與EDA工具、SoC系統架構設計、IP複用的設計方法、RTL代碼編寫指南、同步電路設計及其與異步信號交互的問題、綜合策略與靜態時序分析方法、SoC功能驗證、可測性設計、低功耗設計、後端設計、SoC中數模混合信號IP的設計與集成、I/O環的設計和芯片封裝、課程設計與實驗。書中不僅融入了很多來自工業界的實踐經驗，還介紹了SoC設計領域的最新成果，可以幫助讀者掌握工業化的解決方案，使讀者能夠及時瞭解SoC設計方法的最新進展。本書提供中英文電子課件、微課視頻、教學日曆、課程大綱、教學設計等資料。

本書深度介紹了芯片設計中用靜態時序分析進行時序驗證的基本知識和應用方法，涉及包括互連線模型、時序計算和串擾等在內的影響納米級電路設計的時序的重要問題，並詳細解釋了在不同工藝、環境、互連工藝角和片上變化(OCV)下進行時序檢查的方法，同時詳細介紹了層次化塊(Block)、全芯片及特殊IO接口的時序驗證，並提供了SDC、SDF及SPEF格式的完整介紹。

從20世紀90年代開始，利用硬件描述語言和綜合技術設計實現複雜數字系統的方法已經在集成電路設計領域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高，傳統硬件描述語言和設計方法的開發效率低下的問題越來越明顯。近年來逐漸嶄露頭角的敏捷化設計方法將把集成電路設計帶入一個新的階段。與此同時，集成電路設計也需要一種適應敏捷化設計方法的新型硬件開發語言。本書從實用性和先進性出發，較全面地介紹新型硬件開發語言Chisel和數字系統敏捷化設計方法。全書分兩篇。第一篇共10章，主要內容包括Chisel語言簡介、Chisel的數據類型、Chisel的模塊與硬件類型、Chisel常用的硬件原語、如何將Chisel代碼轉換生成Verilog HDL代碼及基本測試方法、Chisel的黑盒、用Chisel實現多時鐘域設計、Chisel的函數應用及其他議題等。第二篇共9章，介紹編寫Chisel需要掌握的Scala語言編程基礎知識。讀者可以根據自身情況，跳過第二篇Scala基礎部分，直接學習Chisel的硬件開發功能。本書提供配套的課後練習參考答案、仿真程序代碼等。本書可作為集成電路科學與工程、電子信息類、計算機類等相關專業的高年級本科生及研究生的教學用書，也可供從事集成電路設計的工程人員和EDA專業人員學習、參考。

本書主要介紹集成電路版圖設計。內容包括集成電路版圖認知， MOS晶體管版圖設計，反相器版圖設計，數字單元版圖設計，電阻、電容與電感版圖設計，模擬集成電路版圖設計，放大器版圖設計，Bandgap版圖設計，以及I/O與ESD版圖設計等。本書給出了大量版圖設計項目，每個項目都配以電子資料、視頻教程和詳細的實施步驟，以方便讀者學習與應用。採用循序漸進的方式，從集成電路設計平臺開始，詳細介紹了CMOS工藝、Linux操作系統和EDA軟件的使用、常用元器件的版圖設計方法、數字標準單元版圖的設計技術、模擬集成電路版圖匹配技術和設計，還有典型功能電路模塊的版圖設計。內容由易及難，由簡單到複雜。本書是1＋X(集成電路類)職業技能等級證書配套教材， 可作為高等職業院校和本科院校集成電路技術、微電子技術等專業的“集成電路版圖設計” 課程的教材，也可供從事集成電路設計的開發人員和版圖設計愛好者閱讀和參考。

本書系統介紹了微傳感器及其接口集成電路的設計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內外研究現狀。然後，介紹了將傳感物理量轉換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調理電路，將模擬信號轉換成數字信號的模數轉換電路，以及新型傳感器的自供能技術和電路等。最後還介紹了微傳感

本書闡述如何使用估計技術來分析和解決集成電路設計中使用簡化建模方法的複雜問題，包含了豐富的應用實例，從而使讀者深化對複雜系統的理解，實現集成電路的敏捷設計。本書第1章介紹集成電路估計分析通用指南，第2、3章討論基本放大級和高級放大級，第4章～第6章研究電磁學的基礎、電路應用和電磁場仿真器，第7章討論系統級的相關內容。