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商品簡介
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本書的內容涵蓋了學習如何在發射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環境(PCB)進行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進集成電路的技術和性能趨勢，並著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝後所產生的EM問題，進行了預測分析，並提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測試方法，專門用於表徵IC發射和敏感度。最後3章講述了IC級EM問題建模及建模方。
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