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商品定價


$200~$399 (1)
$800以上 (7)

出版日期


2022~2023 (1)
2020~2021 (1)
2018~2019 (1)
2016年以前 (5)

裝訂方式


平裝 (6)

作者


彭茂榮、林宏宇、陳婉儀、楊啟鑫、葉錦清、何世湧、練惠玉 (1)
李佳蓁、王宣智、江柏風、范哲豪、林亞蒂、張雯琪、張筠苡、陳靖函、黃嫈珺、黃慧修、楊啟鑫、劉美君、練惠玉、鍾淑婷 作;李佳蓁 主編 (1)
楊啟鑫 (1)
楊啟鑫、陳婉儀、范哲豪、彭茂榮 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、張雯琪、陳靖函、彭茂榮、黃嫈珺、黃鈺媖、黃慧修、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂榮、黃慧修、黃鈺?、葉錦清、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)
葉仰哲、何世湧、呂學隆、張致吉、王孟傑、江柏風、彭茂榮、劉美君、楊翔如、楊啟鑫 (1)
陳賢清、蘇軍、楊啟鑫 (1)

出版社/品牌


工研院產經中心 (4)
工研院產科國際所 (3)
北京理工大學出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

8筆商品,1/1頁
合縱連橫:從全球競合看臺灣半導體產業發展趨勢
滿額折

1.合縱連橫:從全球競合看臺灣半導體產業發展趨勢

作者:楊啟鑫  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/07/01 裝訂:平裝
定價:5000 元, 優惠價:1 5000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
工程建設定額原理與實務(第2版)(簡體書)
滿額折

2.工程建設定額原理與實務(第2版)(簡體書)

作者:陳賢清; 蘇軍; 楊啟鑫  出版社:北京理工大學出版社  出版日:2014/07/01 裝訂:平裝
陳賢清、蘇軍、楊啟鑫主編的這本《工程建設定額原理與實務(第2版)》結
定價:252 元, 優惠價:87 219
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
聚焦物聯網-解析半導體產業未來關鍵技術與商機
滿額折

3.聚焦物聯網-解析半導體產業未來關鍵技術與商機

作者:楊啟鑫; 陳婉儀; 范哲豪; 彭茂榮  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/10/05 裝訂:平裝
物聯網(IoT)的興起將帶動新一波跨裝置應用的市場需求,並將對現行產業造成相當程度之改變,成為接續手持式裝置後,帶動產業成長的主要動能。隨著通訊技術、網通運算和雲端服務等逐漸成熟發展,預估物聯網商機可望於3到5年內萌芽。 實現物聯網的價值需以硬體端的人機介面為基礎,包括顯示器、觸控螢幕等來改善人類的生活,未來將應用在各種垂直應用場域,包括運動健身、汽車、物流、建築、能源、家庭等場域,或穿戴式裝置等
定價:5000 元, 優惠價:1 5000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2015半導體產業年鑑
滿額折

4.2015半導體產業年鑑

作者:彭茂榮; 林宏宇; 陳婉儀; 楊啟鑫; 葉錦清; 何世湧; 練惠玉  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/06/01 裝訂:平裝
本書共分為八篇,每篇的章節重點與編纂精神如下:第一篇: 『總體經濟指標』和『IC產業關聯重要指標』─ 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及IC產業重要統計指標,以圖表方式呈現,使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。 第二篇: 『半導體產業總覽』─ 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容,包括全球半導體市場重要數據與產業未來
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2015電子材料產業年鑑
滿額折

5.2015電子材料產業年鑑

作者:葉仰哲; 何世湧; 呂學隆; 張致吉; 王孟傑; 江柏風; 彭茂榮; 劉美君; 楊翔如; 楊啟鑫  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/06/01 裝訂:平裝
在2013年全球經濟逐漸呈現復甦,也使2014年全球電子材料產業保持穩定溫和成長的局面,而對於未來的看法上,由於終端應用產品的技術規格提升,除了擴大材料端的需求,也加劇各國的技術競爭,此一態勢值得我國進一步關注後續的發展。本年鑑的撰寫,即隨時監測經濟與產業發展的軌跡與變化,使讀者能藉以掌握產業發展的脈動。『2015電子材料產業年鑑』係由工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2019半導體產業年鑑
90折

6.2019半導體產業年鑑

作者:江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 曾筱晴; 彭茂榮; 黃慧修; 黃鈺?; 葉錦清; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2019/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2021半導體產業年鑑
90折

7.2021半導體產業年鑑

作者:江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 張雯琪; 陳靖函; 彭茂榮; 黃嫈珺; 黃鈺媖; 黃慧修; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2021/07/01 裝訂:平裝
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2023半導體產業年鑑
滿額折

8.2023半導體產業年鑑

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下,產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑,今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅:『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』,最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行,不僅忠實記錄產業發展的軌跡,亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)

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