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$800以上 (1)

出版日期


2018~2019 (1)

裝訂方式


平裝 (1)

作者


何政恩 (1)

出版社/品牌


台灣電路板協會 (1)

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電子構裝與銅表面處理技術
滿額折

1.電子構裝與銅表面處理技術

作者:何政恩  出版社:台灣電路板協會  出版日:2018/07/09 裝訂:平裝
電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔,打線(wirebonding),介金屬(intermetalliccompound,IMC),或錫鬚(tinwhisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surfacefinish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決
定價:1500 元, 優惠價:95 1425
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