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商品簡介
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本書內容包含了近年來微波組件機電熱耦合的主要進展與研究成果，介紹了微波組件機電熱耦合的特點和發展現狀，總結了耦合建模中涉及的微波電路基礎以及振動環境模擬方法與散熱技術，給出了微波組件機電熱性能仿真軟件的關鍵技術，著重論述了模塊拼縫、金絲鍵合、釺焊連接和螺栓連接四種典型連接工藝的影響機理，詳細闡述了多通道腔體耦合效應機理與散熱冷板集成優化方法。
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