常用電路模組製作(第二版)（簡體書）

黃智偉、王明華針對全國大學生電子設計競賽的特點和要求編寫的《全國大學生電子設計競賽常用電路模塊制作(第2版全國大學生電子設計競賽十三五規劃教材)》共有9章，內容包括：微控制器電路模塊制作，微控制器外圍電路模塊制作，放大器電路模塊制作，傳感器電路模塊制作，電機控制電路模塊制作，信號發生器電路模塊制作，電源電路模塊制作，系統設計與制作，以及系統的接地、供電和去耦等。所有電路模塊都提供電路圖和PCB圖，以及元器件布局圖。 本書以全國大學生電子設計競賽應用所需要的常用電路模塊為基礎，以實際電路模塊為模板，突出了電路模塊的制作，敘述簡潔清晰，工程性強，可作為高等院校電子信息、通信工程、自動化、電氣控制等專業學生參加全國大學生電子設計競賽的培訓教材，也可作為各類電子制作、課程設計、畢業設計的教學參考書，還可作為電子工程技術人員進行電子電路設計與制作的參考書。

章微控制器電路模塊制作 1.1AT89S52單片機PACK板1.1.1 AT89S52單片機簡介1.1.2 AT89S52單片機封裝形式與引腳端功能1.1.3 AT89S52單片機PACK板電路和PCB 1.2ATmega128單片機PACK板1.2.1 ATmega128單片機簡介1.2.2 ATmega128單片機封裝形式與引腳端功能1.2.3 ATmega128單片機PACK板電路和PCB 1.3ATmega8單片機PACK板1.3.1 ATmega8單片機簡介1.3.2 ATmega8單片機封裝形式與引腳端功能1.3.3 ATmega8單片機PACK板電路和PCB 1.4C8051F330/1單片機PACK板1.4.1 C8051F330/1單片機簡介1.4.2 C8051F330/1單片機封裝形式與引腳端功能1.4.3 C8051F330/1單片機PACK板電路和PCB 1.5LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板1.5.1 LM3S600系列微控制器簡介1.5.2 LM3S615微控制器的封裝形式與引腳端功能1.5.3 LM3S615微控制器PACK板電路和PCB 1.5.4 EasyARM615ARM 開發套件 1.6LPC2103ARM7微控制器PACK板1.6.1 LPC2103系列微控制器簡介1.6.2 LPC2103微控制器的封裝形式與引腳端功能1.6.3 LPC2103微控制器PACK板電路和PCB 1.6.4 EasyARM2103ARM 開發套件第2章微控制器外圍電路模塊制作 2.1鍵盤及LED數碼管顯示器模塊2.1.1 ZLG7290B簡介2.1.2 ZLG7290B封裝形式與引腳端功能2.1.3 ZLG7290B鍵盤及LED數碼管顯示器模塊電路和PCB 2.1.4 ZLG7290B4×4矩陣鍵盤模塊電路和PCB 2.2RS 485總線通信模塊2.2.1 MAX485封裝形式與引腳端功能2.2.2 MAX485的典型應用2.2.3 MAX485總線通信模塊電路和PCB 2.3CAN 總線接口通信模塊2.3.1 CAN 總線簡介2.3.2 CAN 總線接口通信模塊結構2.3.3 CAN 總線接口通信模塊電路和PCB 2.4基于ADS930的8位30MHz采樣速率的ADC模塊2.4.1 ADS930簡介2.4.2 基于ADS930的ADC模塊電路和PCB 2.5基于MCP3202的12位ADC模塊2.5.1 MCP3202簡介2.5.2 基于MCP3202的ADC模塊電路和PCB 2.6基于DAC90414位165MSPS的DAC模塊2.6.1 DAC904簡介2.6.2 基于DAC904的DAC模塊電路和PCB 2.7基于THS566112位100MSPS的DAC模塊2.7.1 THS5661簡介2.7.2 基于THS5661的DAC模塊電路和PCB 2.8基于TLV5618的位DAC模塊2.8.1 TLV5618簡介2.8.2 基于TLV5618的DAC模塊電路和PCB 第3章放大器電路模塊制作第4章傳感器電路模塊制作第5章電機控制電路模塊制作第6章信號發生器電路模塊制作第7章電源電路模塊制作第8章系統設計與制作第9章系統的接地、供電和去耦參考文獻