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商品簡介
目次
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本書針對通信處理器MPC82XX系列，共分為10章：前6章講述了MPC82XX開發的基本知識、常用功能模塊以及基礎的PPC匯編；第7章到第10章，重點介紹了4個實際的應用案例，內容涉及二層交換機開發、七號信令測試儀開發、ATM信元收發卡開發、GSM信令測試儀開發等。
本書適合從事通信設備開發的程序員及相關專業的師生。
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目次
前言
第1章 目標產品和開發簡介
第2章 PowerPC 32位處理器概述
第3章 PowerPC架構實現及寄存器概述
3.1 處理器概要
3.2 指令字段的合法組合
3.3 指令的分類
3.4 已定義類指令的形式
3.5 異常
3.6 存儲單元的尋址
3.6.1 存儲單元的操作數
3.6.2 有效地址的計算
3.7 寄存器集
3.7.1 USIA寄存器
3.7.2 虛擬環境架構寄存器集——時基
3.7.3 操作環境的架構寄存器集
第4章 常用指令概述
第5章 學習PowerPC匯編
5.1 學習PowerPC匯編語言基礎
5.2 PowerPC匯編深入學習——數據訪問方法和與位置無關的代碼
5.2.1 尋址模式
5.2.2 指令格式
5.2.3 編寫與位置無關的代碼
5.3 使用PowerPC分支寄存器進行編程
5.3.1 分支寄存器
5.3.2 無條件分支
5.3.3 條件分支
5.3.4 其他條件寄存器特性
5.3.5 使用計數寄存器
5.4 開發PowerPC嵌入式程序
5.4.1 文件格式
5.4.2 數據類型和對齊方式
5.4.3 寄存器調用約定
5.4.4 棧幀約定
5.4.5 參數傳遞
5.4.6 小數據區
第6章 MPC8260進行通信設備開發初步——基本驅動編寫實例
6.1 上電初始化過程
6.1.1 定義程序入口點
6.1.2 初始化棧
6.1.3 設置異常向量
6.2 MPC8260 SCC的工作原理與編程示例
6.2.1 簡介
6.2.2 驅動程序概述
6.2.3 驅動程序實現
第7章 二層交換機最小系統實現
7.1 二層交換機的基本原理簡述
7.2 二層交換機軟硬件系統概述
7.2.1 二層交換機硬件系統結構
7.2.2 系統模塊圖
7.2.3 MPC8260與ZL50408的連接方式
7.2.4 ZL50408與DP83843的連接方式
7.2.5 二層交換機軟件系統結構
7.3 驅動程序的設計和實現
7.3.1 DMA模式概述
7.3.2 ZL50408二層交換芯片概述
7.3.3 收發包的過程
7.4 二層交換機代碼結構
7.5 二層交換機代碼實現
7.5.1 基本數據結構和功能函數實現
7.5.2 總體初始化流程
7.5.3 鏈路失效轉移配置
7.5.4 板卡啟動初始化
7.5.5 收發包驅動函數
7.5.6 端口控制的實現
7.5.7 VLAN模塊的實現
7.5.8 MAC模塊的實現
第8章 七號信令測試儀最小系統實現
8.1 七號信令測試儀下位機實現概述
8.1.1 DS21354功能描述
8.1.2 DS21354引腳控制
8.1.3 DS21354寄存器概述
8.1.4 上電過程及相關寄存器
……
第9章 ATM信元收發卡最小系統實現
第10章 GSM信令測試儀最小系統實現
第1章 目標產品和開發簡介
第2章 PowerPC 32位處理器概述
第3章 PowerPC架構實現及寄存器概述
3.1 處理器概要
3.2 指令字段的合法組合
3.3 指令的分類
3.4 已定義類指令的形式
3.5 異常
3.6 存儲單元的尋址
3.6.1 存儲單元的操作數
3.6.2 有效地址的計算
3.7 寄存器集
3.7.1 USIA寄存器
3.7.2 虛擬環境架構寄存器集——時基
3.7.3 操作環境的架構寄存器集
第4章 常用指令概述
第5章 學習PowerPC匯編
5.1 學習PowerPC匯編語言基礎
5.2 PowerPC匯編深入學習——數據訪問方法和與位置無關的代碼
5.2.1 尋址模式
5.2.2 指令格式
5.2.3 編寫與位置無關的代碼
5.3 使用PowerPC分支寄存器進行編程
5.3.1 分支寄存器
5.3.2 無條件分支
5.3.3 條件分支
5.3.4 其他條件寄存器特性
5.3.5 使用計數寄存器
5.4 開發PowerPC嵌入式程序
5.4.1 文件格式
5.4.2 數據類型和對齊方式
5.4.3 寄存器調用約定
5.4.4 棧幀約定
5.4.5 參數傳遞
5.4.6 小數據區
第6章 MPC8260進行通信設備開發初步——基本驅動編寫實例
6.1 上電初始化過程
6.1.1 定義程序入口點
6.1.2 初始化棧
6.1.3 設置異常向量
6.2 MPC8260 SCC的工作原理與編程示例
6.2.1 簡介
6.2.2 驅動程序概述
6.2.3 驅動程序實現
第7章 二層交換機最小系統實現
7.1 二層交換機的基本原理簡述
7.2 二層交換機軟硬件系統概述
7.2.1 二層交換機硬件系統結構
7.2.2 系統模塊圖
7.2.3 MPC8260與ZL50408的連接方式
7.2.4 ZL50408與DP83843的連接方式
7.2.5 二層交換機軟件系統結構
7.3 驅動程序的設計和實現
7.3.1 DMA模式概述
7.3.2 ZL50408二層交換芯片概述
7.3.3 收發包的過程
7.4 二層交換機代碼結構
7.5 二層交換機代碼實現
7.5.1 基本數據結構和功能函數實現
7.5.2 總體初始化流程
7.5.3 鏈路失效轉移配置
7.5.4 板卡啟動初始化
7.5.5 收發包驅動函數
7.5.6 端口控制的實現
7.5.7 VLAN模塊的實現
7.5.8 MAC模塊的實現
第8章 七號信令測試儀最小系統實現
8.1 七號信令測試儀下位機實現概述
8.1.1 DS21354功能描述
8.1.2 DS21354引腳控制
8.1.3 DS21354寄存器概述
8.1.4 上電過程及相關寄存器
……
第9章 ATM信元收發卡最小系統實現
第10章 GSM信令測試儀最小系統實現
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