發現中國IC設計產業新商機
- 系列名：TRI產業專題報告122
- ISBN13：9789866626111
- 出版社：拓墣產業研究所
- 作者：拓墣產業研究所
- 裝訂／頁數：平裝／80頁
- 規格：30cm*21cm (高/寬)
- 出版日：2008/08/01
商品簡介
而在中國IC設計產業，隨著海外華人的歸來，加上中國自有標準的扶持下，以及TD-SCDMA和手機電視的即然開通，未來發展可期。其中最值得注意的是手機相關晶片（基帶、射頻及多媒體），加上數位電視晶片及LCD驅動IC，預計可望帶動中國IC設計向上起飛；而相關廠商如海思、展訊等，將可憑藉在數位電視、手機多媒體、3G基帶等領域市場的拓展，營收向上攀升；而同樣圍繞在這一領域的晶片廠商，凌訊科技、杭州國芯、T3G、創毅視訊等，也成為現在最備受關注的企業。
拓墣產業研究所特編撰『發現中國IC設計產業新商機』一書，分析介紹中國IC設計產業現況，並從中國IC設計市場主力－手機三大晶片基帶、射頻及多媒體切入，再帶出未來的新商機。
目次
第一章 中國IC設計產業現況
1-1中國IC設計產業現況
一.中國已經具備成為IC設計大國環境
二.2008年中國IC設計展望
三.TRI觀點
第二章 中國IC設計產業主力
2-1手機基帶IC廠商
一.產業現況
二.主要的手機基帶IC廠商
三.TRI觀點
2-2手機RF IC
一.手機RF IC產業現況
二.主要手機RF IC廠商
三.三家RF IC廠商間比較
四.與基帶廠商的合作
五.TRI觀點
2-3手機多媒體IC
一.中國手機多媒體晶片市場應用結構
二.中國手機多媒體IC廠商
三.TRI觀點
第三章 中國IC設計新一波商機
3-1蓬勃發展的中國數位電視晶片
一.數位電視IC市場成長迅速
二.數位電視晶片種類
三.中國數位電視國家標準
四.中國數位電視晶片廠商
五.TRI觀點
3-2加速前進的LCD驅動IC
一.中國LCD驅動IC市場
二.中國廠商
三.TRI觀點
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