商品簡介
目次
第一章 電路板空板檢測概述
1.1 背景
1.2 高密度電路板產品的技術衝擊
1.3 電路板產品為何需要電氣測試?
1.4 電路板測試的時機
1.5 廠商間測試規格的訂定
1.6 可採取用的產業標準
1.7 常被指定的測試參數規範
1.8 導通性測試
1.9 製程監控的程序-電氣測試
1.10 電路板電氣測試的故障類型
1.11 將測試能力設計到電路板上(DFT-Design for Test)
1.12 PCB的電測技術分析
1.13 一般印刷電路板製作的三個可能測試階段
1.14 測試規則導入設計(Design for Test Rules)
1.15 電氣測試幾個常見的專用術語
第二章 執行空電路板測試
2.1 概述
2.2 電路板電氣測試的背景
2.3 電氣測試技術的驅動力
2.4 OEM廠商對電氣測試的驅動力
2.5 非電氣測試的檢查方法
2.6 電路板電氣測試的基礎
2.7 典型的電氣測試設備
2.8 透視電路板測試的規範
2.9 電路板測試主要的特徵與測試能力推估
2.10 基本的電氣測試方法
2.11 導通性電氣測試的門檻
2.12 板面測試點數量趨勢的影響
2.13 指定的電氣測試方法
2.14 數據與治具的準備
2.15 執行電測的問題檢討
2.16 測試治具與程式數據擷取的方法
2.17 安裝治具
2.18 整合的測試法
2.19 確認與修補
2.20 測試單位的規劃與管理
2.21 空板測試環境的數據管理
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