聚焦通訊產業之IC設計解析─TRI產業專題報告49
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手機晶片市場隨著2005年手機銷售超過7.6億支，新興市場的低價手機暢銷超乎預期，讓Nokia 與Motorola一舉拉開與競爭對手的市佔率差距。根據IDC研究報告指出，3G手機將高速成長，2009年將達到超過3.5億支的年出貨量，且行動電話應用有約300億美元的半導體市場，不僅傳統手機晶片大廠積極開發新技術、新產品以鞏固市場，連原本盤據其他晶片市場的晶片設計公司亦千方百計切入此一市場。對手機晶片廠商來說，能早日奪得WCDMA/UMTS晶片市場的領導地位，對卡位下一代手機晶片具有深遠意義，如同GSM的TI及CDMA的Qualcomm成為一方霸主。
無線通訊晶片方面，由於高整合度、高性能、低成本一直是科技研發的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片，可運用矽雙極（Si Bipolar）、矽鍺（SiGe）和砷化鎵（GaAs）等具高頻特性且可與矽製程搭配之半導體，而另一個新一代無線區域網通標準 － ZigBee，在IEEE於2004年12月完成IEEE802.15.4標準制定後，各大廠無不積極投入資源，以期於產業形成初期取得一定市佔率。綜上所述，本專題報告分別從手機用面板驅動IC、手機晶片市場及無線通訊晶片等三方面，深入探討通訊產業之IC設計市場與技術發展趨勢，期望對廠商之競合關係及市場發展未來策略有所助益。
目次
一、手機用面板驅動IC市場趨勢
二、因應手機多媒體需求，面板驅動IC技術發展趨勢與調整策略
第二章 手機晶片市場概況
一、全球手機晶片技術與市場發展現況
二、手機晶片廠商面對UMTS的策略移轉
三、由手機晶片大廠產品看射頻晶片發展趨勢
第三章 無線通訊晶片發展趨勢
一、矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢
二、ZigBee技術與未來應用之解析
三、ZigBee全球半導體產業趨勢觀察
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