透析IC封測產業成長動力暨發展趨勢
商品簡介
現象一是過去四年景氣循環已讓競爭者逐漸減少;現象二則是封測產品線專業集中化;現象三則是封測廠投資早在2004年第二季就已放緩。以代表低階消費性IC封測市場的超豐、矽格去年營收及資出來看,在2004年首季即觸頂,而LCD驅動IC為主的南茂、飛信等則在2004年第二季觸頂,2004年第四季營收仍創新高的廠商僅剩DRAM及高階封測的日月光、矽品、力成等,由此看出擴產活動不如預期大,且各廠商對2005年的產能擴充及資本支出相對保守許多,展望2005年業界產能供過於求的狀況將不再出現。
有鑑於此,拓墣產業研究所針對未來IC封測產業未來發展,做一完整剖析,包含全球封測產業未來發展趨勢完整概況,以及深入探討台灣各大廠商競爭力及成長動力,期盼能透過本專題報告,提供業者掌握半導體產業未來發展趨勢與脈動。
第一章 封測產業成長動力與發展趨勢
1-1 全球IC封裝產業發展趨勢
1-2 中國IC封測產業發展現狀分析
第二章 台灣封測產業成長動力與發展趨勢
2-1 剖析2004年台灣封測成長動力
2-2 2005年台灣封測廠商發展趨勢
第三章 封測群雄競爭力與動態分析
3-1 佔優勢的台灣封測大廠:日月光、矽品、Amkor、STATS-ChipPac
3-2 成長潛力十足的IC載板:南亞電路板、全懋、景碩
3-3 DRAM封測2005年仍為賣方市場
3-4 LCD驅動IC產能供過於求,廠商獲利隨面板價格起伏
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