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魅麗。花火原創小說66折起

三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 半導體技術

611筆商品,1/31頁
真空鍍膜技術與應用(簡體書)
滿額折

1.真空鍍膜技術與應用(簡體書)

作者:陸峰  出版社:化學工業出版社  出版日:2024/03/01 裝訂:平裝
本書系統全面地闡述了真空鍍膜技術的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設備及工藝。對的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術及裝備等內容也進行了詳細的介紹,如金剛石薄膜的應用及大面積制備技術、工藝、性能評價等。 本書敘述深入淺出,內容豐富而精煉,工程實踐性強,在強化理論的同時,重點突出了工程應用,具有很強的實用性,通俗易懂、簡單易學。 本書適用於從事真空鍍膜技術、薄膜與表面工程、材料工程等領域相關研究、設計、設備操作及維護工作的技術人員,也可以作為與真空鍍膜技術有關的研究人員和真空專業的本科生、研究生教材及參考書使用。
定價:828 元, 優惠價:87 720
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半導體器件缺陷與失效分析技術精講(簡體書)
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2.半導體器件缺陷與失效分析技術精講(簡體書)

作者:日本可靠性技術叢書編輯委員會  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/02/01 裝訂:平裝
本書共分為4章,內容包括半導體器件的缺陷、失效分析技術概要,矽集成電路(LSI)的失效分析技術,功率器件的缺陷、失效分析技術,化合物半導體發光器件的缺陷、失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄,用以介紹每個領域的某些方面。在第2-4章的末尾各列入了3道例題。這些例題出自日本科學技術聯盟主辦的“初級可靠性技術者”資格認定考試,題型為5選1。
定價:594 元, 優惠價:87 517
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新型電致發光材料與器件(簡體書)
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3.新型電致發光材料與器件(簡體書)

作者:唐愛偉; 胡煜峰; 崔秋紅等  出版社:化學工業出版社  出版日:2024/01/01 裝訂:平裝
定價:474 元, 優惠價:87 412
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半導體乾法刻蝕技術(簡體書)
滿額折

4.半導體乾法刻蝕技術(簡體書)

作者:(日)野尻一男  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/01/01 裝訂:平裝
本書針對幹法刻蝕技術,在內容上涵蓋了從基礎知識到最新技術,使初學者能夠瞭解幹法刻蝕的機理,而無需複雜的數值公式或方程。本書不僅介紹了半導體器件中所涉及材料的刻蝕工藝,而且對每種材料的關鍵刻蝕參數、對應的等離子體源和刻蝕氣體化學物質進行了詳細解釋。本書討論了具體器件製造流程中涉及的幹法刻蝕技術,介紹了半導體廠商實際使用的刻蝕設備的類型和等離子體產生機理,例如電容耦合型等離子體、磁控反應離子刻蝕、電子回旋共振等離子體和電感耦合型等離子體,並介紹了原子層沉積等新型刻蝕技術。
定價:534 元, 優惠價:87 465
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碳化矽器件工藝核心技術(簡體書)
滿額折

5.碳化矽器件工藝核心技術(簡體書)

作者:(希)康斯坦丁‧澤肯特斯  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/01/01 裝訂:平裝
本書共包含9章,以碳化矽(SiC)器件工藝為核心,重點介紹了SiC材料生長、表面清洗、歐姆接觸、肖特基接觸、離子注入、幹法刻蝕、電解質製備等關鍵工藝技術,以及高功率SiC單極和雙極開關器件、SiC納米結構的製造和器件集成等,每一部分都涵蓋了上百篇相關文獻,以反映這些方面的最新成果和發展趨勢。
定價:1134 元, 優惠價:87 987
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寬禁帶半導體功率器件:材料、物理、設計及應用(簡體書)
79折

6.寬禁帶半導體功率器件:材料、物理、設計及應用(簡體書)

作者:(美)賈揚‧巴利加等  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/01/01 裝訂:平裝
本書系統地討論了第三代半導體材料SiC和GaN的物理特性,以及功率應用中不同類型的器件結構,同時詳細地討論了SiC和GaN功率器件的設計、製造,以及智能功率集成中的技術細節。也討論了寬禁帶半導體功率器件的柵極驅動設計,以及SiC和GaN功率器件的應用。最後對寬禁帶半導體功率器件的未來發展進行了展望。
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定價:894 元, 優惠價:79 706
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現代農業LED智慧照明技術Light Emitting Diodes for Agriculture: Smart Lighting(簡體書)
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7.現代農業LED智慧照明技術Light Emitting Diodes for Agriculture: Smart Lighting(簡體書)

作者:(印)S. 杜塔‧古普塔  出版社:北京理工大學出版社  出版日:2023/11/30 裝訂:平裝
《現代農業LED智慧照明技術》原版書由印度卡哈拉格普爾理工學院農業與食品工程系教授S‧杜塔‧古普塔博士(Dr. S. Dutta Gupta)撰寫, 由Springer出版社於2017年出版。
定價:588 元, 優惠價:87 512
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圖解入門:功率半導體基礎與工藝精講(原書第3版)(簡體書)
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8.圖解入門:功率半導體基礎與工藝精講(原書第3版)(簡體書)

作者:(日)佐藤淳一  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/11/20 裝訂:平裝
本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為11章,分別是俯瞰功率半導體的全貌、功率半導體的基本原理、各種功率半導體的原理和作用、功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽片、功率半導體製造工藝的特點、功率半導體生產企業介紹、矽基功率半導體的發展、挑戰矽極限的碳化矽與氮化鎵、功率半導體開拓的碳減排時代等。
定價:594 元, 優惠價:87 517
庫存:4
半導體製造過程的批間控制和性能監控(簡體書)
79折

9.半導體製造過程的批間控制和性能監控(簡體書)

作者:鄭英; 王妍; 凌丹  出版社:科學出版社  出版日:2023/11/01 裝訂:平裝
《半導體製造過程的批間控制和性能監控》基於當前半導體行業製造過程中存在的問題,介紹了多種改進的批間控制和過程監控算法及其性能。第1章為半導體製造過程概述,包括國內外研究現狀和發展趨勢。第2、3章介紹批間控制、控制性能和製造過程監控。第4~7章討論機台干擾、故障、度量時延對系統性能的影響,提出多種批間控制衍生算法,包括雙產品制程的EWMA批間控制算法、變折扣因子EWMA批間控制算法、偏移補償批間控制算法、基於T-S模糊模型的批間控制算法。第8~11章介紹半導體製造過程的性能和過程監控方法,包括:設計模型評價指標進行建模質量評估;提出基於時間序列模型的批間控制系統過程監控方法,進一步提出二維動態批次過程的建模和穩定性評價指標;提出基於數據的故障預測方法。
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定價:768 元, 優惠價:79 606
庫存:2
SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)(簡體書)
滿額折

10.SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2023/10/01 裝訂:平裝
本書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結合內容需求,編入了幾十個經典案例,這些案例非常典型,不僅有助於讀者深入理解有關工藝的概念和原理,也可作為類似不良現象分析的參考。 本書系統的理論知識與豐富的典型案例,特別適合於從事電子產品設計與製造的工程師學習與參考,也可用作職業技術院校電子製造工藝與實訓的教材。
定價:1128 元, 優惠價:87 981
庫存:1
半導體幹法刻蝕技術:原子層工藝(簡體書)
滿額折

11.半導體幹法刻蝕技術:原子層工藝(簡體書)

作者:(美)索斯藤‧萊爾  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/09/25 裝訂:平裝
本書主要內容有:熱刻蝕、熱各向同性ALE、自由基刻蝕、定向ALE、反應離子刻蝕、離子束刻蝕等,探討了尚未從研究轉向半導體製造的新興刻蝕技術,涵蓋了定向和各向同性ALE的最新研究和進展。本書以特定的刻蝕應用作為所討論機制的示例,例如柵極刻蝕、接觸孔刻蝕或3D NAND通道孔刻蝕,有助於對所有幹法刻蝕技術的原子層次理解。
定價:714 元, 優惠價:87 621
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太陽能光伏產業:半導體矽材料基礎(第二版)(簡體書)
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12.太陽能光伏產業:半導體矽材料基礎(第二版)(簡體書)

作者:尹建華  出版社:化學工業出版社  出版日:2023/09/11 裝訂:平裝
《太陽能光伏產業:半導體硅材料基礎(第2版)》共分12章,較全面地講述了有關硅材料的基本知識。內容包括硅材料的發展史與當前的市場狀況;半導體材料的基本性質;晶體結構及其結構缺陷;能帶理論的基本知識;pn結和金屬半導體接觸的特性;硅材料的制備;化合物半導體材料的基本特性及用途;硅材料的加工。重點講述了制備高純多晶硅的三氯氫硅氫還原法,制備硅單晶的直拉法和澆鑄多晶硅的制備方法以及雜質在硅中的特性;
定價:174 元, 優惠價:87 151
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高k柵介質材料與器件集成(簡體書)
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13.高k柵介質材料與器件集成(簡體書)

作者:何剛  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2023/09/09 裝訂:平裝
本書主要是一本系統介紹高k柵介質及其在器件中應用探索的教材。主要內容包括微電子器件發展的背景、進展趨勢及其面臨的科學問題;高k柵介質的物理基礎、製備及其表徵;稀土基高k柵介質的界面調控及MOS器件性能優化;然後介紹高k柵介質在器件中應用探索,包括:高k柵介質與Si-MOSFET器件集成;高k柵介質與高遷移率場效應器件集成;高k柵介質與OTFT器件集成;高k柵介質與VTFT集成; 高k柵介質與存儲器件;高k柵介質與神經器件及計算。
定價:474 元, 優惠價:87 412
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半導體器件物理(簡體書)
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14.半導體器件物理(簡體書)

作者:徐靜平; 劉璐; 高俊雄  出版社:華中科技大學出版社  出版日:2023/09/01 裝訂:平裝
本教材書主要描述常用半導體器件的基本結構、工作原理以及電特性。內容包括:半導體物理基礎、PN結、PN結二極管應用、雙極型晶體管、結型場效應晶體管、MOSFET以及新型場效應晶體管,如FinFET、SOIFET、納米線圍柵(GAA)FET等,共計七章。與同類教材比較,本教材增加了pn結二極管應用以及新型場效應晶體管的介紹,反映了本領域的最新研究進展,豐富了BJT和MOSFET的相關內容,對重要知識點有更詳盡的解釋說明,便於學生自學,也可供本領域科研人員和工程技術人員參考。
定價:354 元, 優惠價:87 308
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多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用(簡體書)
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15.多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用(簡體書)

作者:賀朝會等  出版社:科學出版社  出版日:2023/09/01 裝訂:平裝
《多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用》系統介紹了用於材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學方法、動力學蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,並給出了多尺度模擬方法在矽、砷化鎵、碳化矽、氮化鎵材料位移損傷研究中的應用,揭示了典型半導體材料的位移損傷機理和規律,在核技術和輻射物理學科的發展、位移損傷效應研究、人才培養等方面具有重要的學術意義和應用價值。
定價:900 元, 優惠價:87 783
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半導體濕法刻蝕加工技術(簡體書)
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16.半導體濕法刻蝕加工技術(簡體書)

作者:陳雲; 陳新  出版社:科學出版社  出版日:2023/09/01 裝訂:平裝
《半導體濕法刻蝕加工技術》全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝,詳細講述了矽折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度矽孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝,並對第三代半導體碳化矽的電場和金屬輔助化學刻蝕複合加工、第三代半導體碳化矽高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕複合加工工藝進行了詳細論述。
定價:534 元, 優惠價:87 465
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半導體先進封裝技術(簡體書)
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17.半導體先進封裝技術(簡體書)

作者:(美)劉漢誠  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/08/26 裝訂:平裝
《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章,重點介紹了先進封裝,系統級封裝,扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝,扇出型晶圓級/板級封裝,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封裝,混合鍵合,芯粒異質集成,低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習,能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。 《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書,也可供相關領域的工程技術人員參考。
定價:1134 元, 優惠價:87 987
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SMT組裝工藝(簡體書)
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18.SMT組裝工藝(簡體書)

作者:斯芸芸  出版社:重慶大學出版社  出版日:2023/08/24 裝訂:平裝
本書是以SMT生產工藝流程為主線,介紹了SMT生產工藝流程中各種工藝流程,對SMT中關鍵核心技術進行詳細介紹。其內容包括緒論、SMT生產材料準備、SMT塗覆工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊劑工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、生產管理等。本書是高職高專電子類專業教學用書,也可作為電子類專業培訓教材,同時也可作為SMT專業技術人員的參考用書。
定價:239 元, 優惠價:87 208
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半導體先進光刻理論與技術(簡體書)
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19.半導體先進光刻理論與技術(簡體書)

作者:(德)安德里亞斯‧愛德曼  出版社:化學工業出版社  出版日:2023/08/01 裝訂:精裝
本書是半導體先進光刻領域的綜合性著作,介紹了當前主流的光學光刻、先進的極紫外光刻以及下一代光刻技術。主要內容涵蓋了光刻理論、工藝、材料、設備、關鍵部件、分辨率增強、建模與仿真、典型物理與化學效應等,包括光刻技術的前沿進展,還總結了極紫外光刻的特點、存在問題與發展方向。書中融入了作者對光刻技術的寶貴理解與認識,是作者多年科研與教學經驗的結晶。 本書適合從事光刻技術研究與應用的科研與工程技術人員閱讀,可作為高等院校、科研院所相關領域的科研人員、教師、研究生的參考書,也可作為微電子、光學工程、微納加工、材料工程等專業本科生的參考教材,還可為芯片製造領域的科技工作者與管理人員提供參考。
定價:1188 元, 優惠價:87 1034
無庫存,下單後進貨(採購期約45個工作天)
智能製造SMT設備操作與維護(簡體書)
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20.智能製造SMT設備操作與維護(簡體書)

作者:余佳陽; 湯鵬  出版社:化學工業出版社  出版日:2023/08/01 裝訂:平裝
本書採用通俗易懂的語言、圖文並茂的形式,詳細講解了智能製造SMT設備操作與維護的相關知識,覆蓋了SMT生產線常用的設備,主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等,還對SMT生產線的運行管理做了介紹。本書內容豐富實用,講解循序漸進,非常適合SMT生產線的技術人員、電子工程師、自動化工程師等自學使用,也可用作職業院校相關專業的教材及參考書。
定價:588 元, 優惠價:87 512
無庫存,下單後進貨(採購期約45個工作天)
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