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商品定價

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$400~$599 (4)
$600~$799 (3)
$800以上 (2)
出版日期

2018~2019 (10)
裝訂方式

平裝 (10)
作者

林定皓 (10)
出版社/品牌

科學出版社 (10)

三民網路書店 / 搜尋結果

10筆商品,1/1頁
電路板基礎技術手札(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書不同於市面上偏理論性陳述的電路板技術書籍,而是以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有16章,分別介紹各種電路板的工藝、設計、材料特性及應用等。作者以循序漸進的方式,一步步帶領讀者從認識到實際操作,搭配圖表說明,使讀者更容易體驗到真實情況。
定價:288 元, 優惠價:87 251
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
電路板機械加工技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書不同於市面上偏理論性陳述的電路板技術書籍,而是以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有16章,分別介紹各種電路板的工藝、設計、材料特性及應用等。作者以循序漸進的方式,一步步帶領讀者從認識到實際操作,搭配圖表說明,使讀者更容易體驗到真實情況。
定價:528 元, 優惠價:87 459
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
撓性電路板技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書不同於市面上偏理論性陳述的電路板技術書籍,而是以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有16章,分別介紹各種電路板的工藝、設計、材料特性及應用等。作者以循序漸進的方式,一步步帶領讀者從認識到實際操作,搭配圖表說明,使讀者更容易體驗到真實情況。
定價:708 元, 優惠價:87 616
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電路板技術與應用彙編(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書基於電路板製造現狀和作者的現場經驗,以多層板與撓性板為典型,講解通用的電路板技術與應用。全書共11章,分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標、層間結構、基材、質量與可靠性、發展趨勢,多層板的設計及制前工程、製造實務,撓性板的主要特徵、製造實務、設計、應用,附錄還列出了電路板的相關標準。
定價:588 元, 優惠價:87 512
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
電路板濕制程技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書基於技術特性,展開對各種工藝的探討,嘗試結合實際經驗講解清楚濕制程的要點。全書共13章,分別介紹了微蝕(前處理)、蝕刻(線路形成)、棕化(銅面粗化)、孔金屬化(化學沉銅及直接電鍍)、電鍍銅、電鍍錫、電鍍鎳金、化學鎳金、沉錫、沉銀、有機可焊性保護(OSP)等濕制程工藝。
定價:588 元, 優惠價:87 512
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電路板製造工藝問題改善指南(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書針對電路板製作流程,結合作者積累的材料、設備、工藝方面的經驗,介紹電路板製造工藝常見問題。全書共16章,首先介紹了問題判讀方法,然後介紹了切片、工具底片、基材、內層工藝、壓合、機械鑽孔、激光鑽孔、除膠渣與孔金屬化、通盲孔電鍍、幹膜、蝕刻、阻焊和字符印刷、阻焊塗覆、表面處理、成形與外加工共15個方面的電路板製造工藝問題與對策。
定價:708 元, 優惠價:87 616
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高密度電路板技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書針對電子產品小型化、多功能化帶來的IC節距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短,講解高密度線路及微孔製作技術。全書共15章,分別介紹了高密度互連技術的演變,高密度電路板的結構、特性、材料、制程,以及線路與微孔製作工藝、表面處理、電氣測試、質量評價;還介紹了埋入式元件、先進封裝與系統封裝等前沿技術。
定價:588 元, 優惠價:87 512
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電路板圖形轉移技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書從實際應用出發講解電路板線路製作、選擇性局部覆蓋、阻焊製作、介質層製作涉及的圖形轉移技術與應用,目的是引導從業者瞭解圖形轉移技術,提高精細線路製作能力。全書共15章,著眼於圖形轉移技術涉及的各種工藝與材料,講解光致抗蝕劑(液態油墨及幹膜)的應用、線路圖形及導通孔的製作、孔金屬化、銅面處理、貼膜、曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝。
定價:648 元, 優惠價:87 564
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
電子封裝技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書立足於電子產品製造與代工行業,以業者視角介紹電子封裝技術與應用。全書共20章,分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能,載板的佈線、製作技術,封裝工程、材料與工藝,CBGA封裝、CCGA封裝、PBGA封裝、TBGA封裝、晶片級封裝、微機電系統、立體封裝相關技術與應用,以及封裝可靠性與檢驗。
定價:828 元, 優惠價:87 720
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
電路板組裝技術與應用(簡體書)
滿額折
作者:林定皓  出版社:科學出版社  出版日:2019/11/29 裝訂:平裝
本書不同於市面上偏理論性陳述的電路板技術書籍,而是以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有16章,分別介紹各種電路板的工藝、設計、材料特性及應用等。作者以循序漸進的方式,一步步帶領讀者從認識到實際操作,搭配圖表說明,使讀者更容易體驗到真實情況。
定價:888 元, 優惠價:87 773
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