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陳連春 譯 (1)

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建興 (1)

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高密度組裝技術-微間距MCM 化關鍵
滿額折

1.高密度組裝技術-微間距MCM 化關鍵

作者:陳連春 譯  出版社:建興  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
電子機器的輕薄短小是市場趨勢,半導體IC技術在高密度組裝技術占重要位置,今後的組裝技術會從生產/製造技術主導型變換為以電子/CAE技術為中心,裸晶組裝技術、MCM技術為導入高速,高密度組裝技術正是不可或缺的,故本書針對電子機器的超小型化、高性能化之高密度組裝技術的最新動向加以說明。
定價:240 元, 優惠價:9 216
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