三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 微電子學、集成電路（IC）

本書系統地討論了用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業中IC按照摩爾定律的發展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前3D集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、3D堆疊的微凸點製造與組裝技術、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和採用無源轉接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論3D IC封裝技術。本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件3D集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教材和參考書。

本書重點介紹半導體集成電路製造工藝技術的基本原理、途徑、集成方法與設備。主要內容包括集成電路製造工藝、相關設備、新原理技術及工藝集成。本書力求讓學生在瞭解集成電路製作基本原理與方法的基礎上，緊密地聯繫生產實際，方便地理解這些原本複雜的工藝和流程，從而系統掌握半導體集成電路製造技術。在此基礎上，結合相關課程培養學生掌握集成電路相關專業所必需的基礎知識、基本理論和基本實驗技能，有助於學生理解這些原本複雜的工藝和流程，為集成電路及半導體工藝技術培養專業的工程性人才打下堅實基礎。本書針對非電子信息專業以及無實踐經驗學生的特點和學習要求，注重由淺入深，理論聯繫實際，突出應用和基本技能的訓練，教學儀器及實驗室耗材等全部操作均採用案例教學的方式。

《集成電路器件抗輻射加固設計技術》從集成電路器件可靠性問題出發，具體闡述了輻射環境、輻射效應、軟錯誤和仿真工具等背景知識，詳細介紹了抗輻射加固設計(RHBD)技術以及在該技術中常用的相關組件，重點針對表決器、鎖存器、主從觸發器和靜態隨機訪問存儲器(SRAM)單元介紹了經典的和新穎的RHBD技術，扼要描述了相關實驗並給出了容錯性能和開銷對比分析。《集成電路器件抗輻射加固設計技術》共分為6章，分別為緒論、常用的抗輻射加固設計技術及組件、表決器的抗輻射加固設計技術、鎖存器的抗輻射加固設計技術、主從觸發器的抗輻射加固設計技術以及SRAM 單元的抗輻射加固設計技術。通過學習《集成電路器件抗輻射加固設計技術》內容，讀者可以強化對集成電路器件抗輻射加固設計技術的認知，瞭解該領域的當前最新研究成果和相關技術。

本書介紹矽基芯片製造流程中普遍採用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發展趨勢，共6個單元14章。第一單元介紹矽襯底，主要介紹單晶矽的結構特點，單晶矽錠的拉制及矽片(包含體矽片和外延矽片)的製造工藝及相關理論。第二至五單元介紹矽基芯片製造基本單項工藝(氧化與摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試)的原理、方法、設備，以及所依託的技術基礎及發展趨勢。第六單元介紹集成電路製造工藝監控與生產實習實驗。

全書以Cadence 17.4為平臺，講述了電路的設計與仿真。全書共12章，內容包括Cadence基礎入門、原理圖庫、原理圖基礎、原理圖環境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的後續處理、仿真電路、創建PCB封裝庫、印製電路板設計、佈局和佈線等。 本書可以作為大中專院校電子相關專業教學教材，也可以作為各種培訓機構培訓教材，同時還適合作為電子設計愛好者的自學輔導書。

本書是國家職業教育電子信息工程技術專業教學資源庫配套教材，也是國家精品課程“電子線路板設計”的配套教材。 本書以紙質教材為核心，配套在線開成，形成了一個立體化、移動式的PCB設計教學資源庫。全書內容包括PCB設計基礎，按鍵控制LED電路、功率放大電路、助聽器電路、FM收音機電路、USB集電器電路5個PCB設計項目，以及考核項目――藍牙播放器電路。 本書具有如下幾個顯著特點：第一，從學習者角度出發，提供“手把手”式教學視頻。各項目均提供詳細的知識講解和操作演示視頻，隨掃隨學。第二，以難度漸進組織教學項目，模擬工程師成長過程。本書以入門、簡單和進階三個難度為準則，每個難度下安排1～2個具體的實踐項目，讓學習者可以循序漸進，逐步掌握PCB設計的知識和技能。第三，講解PCB設計核心知識，並兼顧所有主流設計軟件的使用教學。本書重點講解PCB設計的工藝規範和佈局、佈線技巧，並針對書中的每一個教學項目，均分別提供AltiumDesigner、PADS、OrCAD和立創EDA的操作演示視頻，讀者可以根據自身需要進行選擇性的學習。 本書配套在線課程已在“智慧職教”平臺上線，具體使用方法參見“智慧職教”服務指南。本書配套提供的數字化教學資源包括PPT教學課件、視頻、項目素材、PCB源文件等，讀者可發送電子郵件至gzdz@pub.hep.cn獲取部分教學資源。 本書可作為高等職業院校、中等職業學校和應用型本科院校電子信息類相關專業PCB設計課程的教材，也可作為企業員工培訓和社會學習者自學的教材。

本書是CMOS模擬集成電路設計課程的經典教材，從CMOS技術的前沿出發，結合豐富的實踐與教學經驗，對CMOS模擬集成電路設計的原理和技術以及容易被忽略的問題進行論述。全書共8章，主要介紹了模擬集成電路設計的背景知識、CMOS技術、器件模型及主要模擬電路的原理和設計，包括CMOS子電路、放大器、運算放大器及高性能運算放大器、比較器等。本書通過大量實例闡述設計原理，將理論與實踐融為一體，提供了大量習題與部分習題解答。同時針對許多工業界人士的需求和問題進行了分析和解釋。

本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內容來源於華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這麼簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領讀者輕鬆瞭解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設計與製造，解讀芯片的基本概念；然後剖析芯片內部結構，解讀CPU、 GPU、ISP、NPU等核心部件的功能與作用；最後解讀旗艦芯片部分功能的實現方式，如連接芯片們“成團出道”、ISP+NPU硬件級協同等芯片設計領域的知識。本書中沒有長篇累的技術介紹與理論知識，而是以生活場景作為觸點，結合終端體驗來闡釋芯片原理。對於廣大讀者朋友來說，這種方式可以幫助大家更輕鬆地瞭解芯片科學，感受芯片內的廣袤世界。

全書以Protel的新版本Altium Designer 22為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括Altium Designer 22概述、設計電路原理圖、層次化原理圖的設計、原理圖的後續處理、印製電路板設計、電路板的後期處理、信號完整性分析、創建元件庫及元件封裝、電路仿真系統、綜合實例等知識。本書的介紹由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。在介紹的過程中，編者根據自己多年的經驗及教學心得，及時給出總結和相關提示，以幫助讀者快捷掌握相關知識。全書內容講解詳實，圖文並茂，思路清晰。隨書電子資料包包含全書所有實例的源文件和操作過程錄屏講解動畫，總時長達300分鐘。為了開闊讀者的視野，促進讀者的學習，電子資料包中還免費贈送時長達200分鐘的Protel和Altium Designer設計實例操作過程學習錄屏講解動畫教程以及相應的實例源文件。本書可以作為初學者的入門教材，也可以作為電路設計及相關行業工程技術人員及各院校相關專業師生的學習參考書。

?深度融合資深工程師十餘年PADS PCB設計實戰經驗，真正做到學以致用?系統闡述配置參數與操作背後的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號完整性、可製造性、可靠性、可測試性設計，由簡至繁深入淺出?創新嚴謹的組織架構，豐富實用的設計技巧，高效透徹理解高速PCB設計 《PADS PCB設計指南》系統全面地闡述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router進行原理圖與PCB設計的流程與方法，並通過實例展示了大量實際工作中的應用技巧，同時深度結合高速數字設計理論，闡述軟件系統的配置參數，而且更加注重梳理PADS相關的基本概念與技術細節，本書不僅扼要闡述了相關的 PCB生產工藝、工業標準、可製造性、可測試性等內容，還結合信號與電源完整性理論，簡要介紹了高速 PCB設計方面的知識，使讀者不僅能掌握實際工作中的PCB設計方法，還能深刻理解PCB設計操作背後的基本原理。 本書可作為PADS PCB設計初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行PCB設計的參考書。

本書依據Altium Designer 22版本編寫，同時兼容18/19/20/21版本，詳細介紹了利用Altium Designer 22實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印製電路板設計流程和電路綜合設計的方法。 本書共23章，主要內容包括：Altium Designer軟件概述及安裝,系統參數設置及工程文件管理,元件集成庫設計與管理,原理圖設計,PCB封裝庫設計與管理,PCB編輯界面及快捷鍵運用,原理圖驗證及輸出,PCB結構設計,佈局設計,基於華秋DFM的疊層阻抗設計,電源及地平面設計,規則設置,高速PCB佈線設計,PCB設計後處理,生產文件輸出,華秋DFM設計,Altium Designer高級設計技巧應用,入門案例：單片機PCB設計、RTD271液晶驅動電路板設計,進階案例：四層攝像頭PCB設計,高級實例：六層HDTV主板設計,DDR4設計概述及PCB設計要點,AM335X核心板PCB實例。本書在編寫過程中力求精益求精、淺顯易懂，工程實用性強，通過實例細緻地講述了具體的應用技巧及操作方法。 書中實例的教學視頻和部分源文件，讀者可以登錄華信教育資源網(http://www?hxedu? com?cn)免費註冊後再進行下載使用。

本書從基本原理、電路設計和案例應用三個層次，介紹芯片攻擊與安全防護的相關知識，全書共10章，其中第1章為緒論，第2-4章介紹側信道攻擊與防護、故障攻擊與防護和侵入式及半侵入式攻擊與防護，第5章介紹硬件木馬攻擊與防護，第6章介紹物理不可克隆函數，第7-9章分別介紹IP核安全防護、處理器安全防護、存儲器安全防護，第10章介紹芯片測試與安全防護。

本書以Altium Designer 20為平臺，講解了電路設計的方法和技巧，主要包括Altium Designer概述、原理圖設計、繪製原理圖元器件、原理圖設計進階、印製電路板設計、電路板設計進階、創建元器件封裝和集成庫、信號完整性分析、原理圖與電路板綜合設計實戰，並配有相關實例、實驗及習題。本書的編寫思路是“結合實例，由淺入深，抓住重點，掌握技巧，靈活運用”，書中以典型實例進行知識點破解，講解模式為“知識點介紹、實例操作、重點強調、難點解答”，以印製電路板設計流程作為知識結構的安排，視頻同步講解，以典型電子產品單元電路的分析、設計、規劃為手段，訓練掌握PCB的設計、規劃技巧的基本技能，本書講解深入淺出，抓住了讀者在設計中常涉及的問題和工程應用難題進行闡述。

本書是職業院校電子類專業電子CAD課程的教學創新教材，以51單片機實驗板PCB圖工程設計為實操項目，內容以任務驅動展開，教學用微課形式實現。學生通過28個實操任務完成“單片機實驗板PCB圖”，實操任務的目的是“學以致用”，即設計圖要發給廠家按圖加工成電路板(需付加工費)，學生把廠家加工返回的電路板焊接組裝成單片機課程所需的學習開發工具，從而讓學生的電子CAD課程與單片機課程對接，實現“1 + 1 ＞ 2”的教學效果。本書配有28個實操視頻，是完成單片機實驗板PCB圖設計的全程實錄。每個實操視頻的時長不到10分鐘，格式為MP4，能在手機上播放，從而能手把手地指導學生完成模塊眾多、功能強大的單片機實驗板PCB圖設計。本書圖文並茂、操作性強，適合作為職業院校電子類專業的教材，也是電子CAD課程的入門級讀物。

《電子微連接技術與材料》是普通高等教育“十一五”國家規劃教材。 《電子微連接技術與材料》對現代電子微連接技術和材料作了全面、系統的介紹，全書共分8章，主要內容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗方法，現代微電子封裝技術、芯片互連技術與材料等。 《電子微連接技術與材料》以微連接技術為主線，突出微連接技術與材料的結合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯繫實際。書中大量收錄了國內外近年來在電子微連接技術領域取得的新成果以及工程應用實例，立足培養學生在工程方面的技術和科研能力，對教學、科研和生產均具有重要的實用價值。 《電子微連接技術與材料》可作為高等院校材料、機械、電子、儀器儀錶類相關專業本科生的教材，也可供研究生學習。對電子、通信、儀器儀錶、汽車電子、計算機、家用電器以及錫釺料生產行業的廣大工程技術人員（包括供銷人員）也是一本實用的參考書。

本書覆蓋了集成電路製造所涉及的所有基本單項工藝，包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相澱積等，新增了製作納米集成電路及其他半導體器件所需的各種基本單項工藝，還介紹了22nm的FinFET器件、氮化鎵LED及薄膜太陽能電池、新型微流體器件的製造工藝流程。

資深芯片驗證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗證的主流方法—動態仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據驗證工程師在仿真工作中容易遇到的技術疑難點，本書內容在邏輯上分為 SystemVerilog疑難點、UVM 疑難點和 Testbench 疑難點三部分。作者精心收集了上百個問題，給出翔實的參考用例，指導讀者解決實際問題。在這本實踐性很強的書中，作者期望能夠將作者與諸多工程師基於常見問題的交流進行總結，以易讀易用的組織結構呈現給讀者，目的是幫助芯片驗證工程師更有效地處理技術疑難點，加快芯片驗證的調試過程。

微電子學是一門發展十分迅猛的學科，同時也是與新興的納米技術等結合十分緊密的交叉學科，因此越來越具有在尺度上是跨微米向納米甚至是深亞納米發展、在功能上是向著電子、機械以及生物等系統功能的集成方向發展，同時這也是一門十分典型的實驗學科，需要結合大量的實驗動手才能夠掌握其精髓。所以我們的課程是《集成微納系統實驗班》，這本教材和課程的主旨一樣：主要針對微電子學的發展及時補充完善微電子學的範疇、同時結合實驗教程來增進學生的感性認識、培養學生的動手能力，彌補絕大多數同類教材只講授知識、不關注實驗能力且不及時更新其發展、不配有相應習題的不足，為學生和老師提供一本能夠全面準確掌握微電子基礎知識和能力的教科書。

本書以Altium Designer 22為基礎，兼容Altium Designer 09、17、19等版本，通過大量的實戰演示，總結了項目設計過程中設計者可能遇到的軟件使用的難點與重點，詳細講解了多達400個問題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設計一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優勢，具有更好的穩定性、增強的圖形功能及超強的用戶界面，設計者可以選擇z優的軟件設計方法，實現更高效率的工作。 本書適合作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書，也可作為高校相關專業本科生和研究生的參考用書。

本書共10章，基於公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產業中的應用及潛在發展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發展史開篇，對傳統及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹，隨後是占據了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產品可靠性及良率與蝕刻工藝的內在聯繫，聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應用。後是先進過程控制技術在等離子體蝕刻應用方面的重要性及展望，以及虛擬製造在集成電路發展中的應用。 本書可以作為從事等離子體蝕刻工藝研究和應用的研究生和工程技術人員的參考書籍。