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TN403 結構
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TN432 場效應型
TN433 BICMOS（雙極-MOS混合）集成電路
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TN45 混合集成電路
TN451 薄膜混合集成電路（薄膜電路）
TN452 厚膜混合集成電路（厚膜電路）
TN453 半導體混合集成電路
TN454 微波混合集成電路（微波集成電路）
TN455 微帶電路
TN46 中規模集成電路
TN47 大規模集成電路、超大規模集成電路
TN48 真空集成電路
TN491 光學集成電路（集成光路）
TN492 專用集成電路
TN495 功能塊（分子電路）
共
1316
筆商品，
1
/66頁
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1.
基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術（簡體書）
作者：
(美)布蘭登‧戴
;
(美)蔡潤波
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/05/24
裝訂：
平裝
測試是一種用於保證集成電路的穩定性和有效性，是貫穿集成電路製造各個環節不可或缺的重要手段。而基於TSV的3D堆疊集成電路結構的特殊性和設計流程的可變性則為測試過程帶來了新的問題和挑戰。本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法，以及測試中面臨的挑戰進行了詳細的論述；討論了晶圓與存儲器的配對方法，給出了用於3D存儲器架構的製造流程示例；詳細地介紹了基於TSV的BIST和探針測試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測性硬件設計的影響並提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優化的3D堆疊集成電路優化流程；最後討論了實現測試硬件和測試優化的各種方法。本書適用於3D堆疊集成電路測試的從業人員。無論是剛入行業的新人，還是經驗豐富的工程師，本書的內容和可讀性都能為他們提供在3D測試領域做出貢獻並取得卓越成績所需的信息。對於這方面的科研工作者，本書也有一定的參考價值。
定價：774 元，
優惠價：
87
673
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2.
超大規模集成電路物理設計：從圖分割到時序收斂(原書第2版)（簡體書）
作者：
(美國)安德‧B.卡恩
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/05/15
裝訂：
平裝
在整個現代芯片設計的過程中，由於其複雜性，從而使得專業軟件的廣泛應用成為了必然。為了獲得優異結果，使用軟件的用戶需要對底層數學模型和算法有較高的理解。此外，此類軟件的開發人員必須對相關計算機科學方面有深入的瞭解，包括算法性能瓶頸以及各種算法如何操作和交互。《超大規模集成電路物理設計：從圖分割到時序收斂(原書第2版)》介紹並比較了集成電路物理設計階段使用的基本算法，其中從抽象電路設計為開始並拓展到幾何芯片佈局。更新後的第2版包含了物理設計的新進展，並涵蓋了基礎技術。許多帶有解決方案的示例和任務使得闡述更加形象生動，並有助於加深理解。 《超大規模集成電路物理設計：從圖分割到時序收斂(原書第2版)》是電子設計自動化領域中為數不多的精品，適合集成電路設計、自動化、計算機專業的高年級本科生、研究生和工程界的相關人士閱讀。
定價：714 元，
優惠價：
87
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滿額折
3.
UVM芯片驗證技術案例集（簡體書）
作者：
馬驍
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2024/05/01
裝訂：
平裝
本書是基於UVM驗證方法學的針對芯片驗證實際工程場景的技術專題工具書，包括對多種實際問題場景下的解決專題，推薦作為UVM的進階教材進行學習。 不同于帶領讀者學習UVM的基礎用法，本書分為多個專題，每個專題專注解決一種芯片驗證場景下的工程問題，相關技術工程師可以快速參考並複現解決思路和步驟，實用性強。本書詳細描述了每個專題要解決的問題、背景，解決的思路、基本原理、步驟，並給出了示例代碼供參考。 本書適合具備一定基礎的相關專業的在校大學生或者相關領域的技術工程人員進行閱讀學習，書中針對多種芯片驗證實際工程場景給出了對應的解決方法，具備一定的工程參考價值，並且可以作為高等院校和培訓機構相關專業的教學參考書。
定價：714 元，
優惠價：
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4.
AI芯片：前沿技術與創新未來（簡體書）
作者：
張臣雄
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/05/01
裝訂：
平裝
本書從人工智能（AI）的發展歷史講起，介紹了目前非常熱門的深度學習加速芯片和基於神經形態計算的類腦芯片的相關算法、架構、電路等，並介紹了近年來產業界和學術界一些著名的AI芯片，包括生成對抗網絡芯片和深度強化學習芯片等。本書著重介紹了用創新的思維來設計AI芯片的各種計算範式，以及下一代AI芯片的幾種範例，包括量子啟發的AI芯片、進一步提升智能程度的AI芯片、有機自進化AI芯片、光子AI芯片及自供電AI芯片等。本書也介紹了半導體芯片技術在後摩爾定律時代的發展趨勢，以及基礎理論（如量子場論、信息論等）在引領AI芯片創新方面發揮的巨大作用。最後，本書介紹了AI發展的三個層次、現階段AI芯片與生物大腦的差距及未來的發展方向。本書可供AI和芯片領域的研究人員、工程技術人員，科技、產業決策和管理人員，創投從業者和相關專業研究生、本科生以及所有對AI芯片感興趣的人士閱讀參考。
定價：959 元，
優惠價：
87
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5.
電子CAD：Protel 99SE(第2版)（簡體書）
作者：
繆曉中
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
本書根據電子CAD 課程實踐性強的特點，採用項目式教學方法，每章通過典型實例，以完成一個典型電路的電路圖設計為主線，把相關知識點融入專案任務中，從而體現工程實踐性，體現了“教、學、做”一體化的職業教育特色。 本書共12 章，主要內容包括：電子CAD 和Protel 99SE 軟體的基本概念，分立元件及模擬積體電路的原理圖繪製方法，原理圖元件的製作和編輯方法，單片微處理器及介面電路的較複雜原理圖的繪
定價：198 元，
優惠價：
87
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滿額折
6.
數字集成電路設計與實戰（簡體書）
作者：
曲英傑
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
定價：1014 元，
優惠價：
87
882
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滿額折
7.
微電子器件基礎（簡體書）
作者：
王穎
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
本書較全面地介紹常見微電子器件的基本結構、特性、原理、進展和測量方法。為了便於讀者自學和參考，首先介紹微電子器件涉及的半導體晶體結構、電子狀態、載流子統計分佈和運動等基礎知識；然後，重點闡述半導體器件中的結與電容等核心單元的特性和機理；之後，詳細介紹雙極型晶體管、MOS場效應晶體管的基本工作原理、特性和電學參數；在對經典半導體器件基礎結構、工作機理和電學特性進行詳細闡述後，綜述近年來基於矽和新材料的代表性器件；最後，概述半導體器件的表徵與測量方法。本書提供配套的電子課件PPT、習題參考答案等。本書可作為電子信息類專業本科生、研究生相關課程的教材，也可供相關行業的工程技術人員學習和參考。
定價：359 元，
優惠價：
87
312
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8.
電路原理圖全能設計：從初級到資深（簡體書）
作者：
朱波
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
本書系統地講述了電路原理圖的設計，全書一共有5章。第1章是原理圖設計規範，從原理圖版面設計、元器件管理、原理圖設計約束等方面仔細講解了設計原理圖時要遵守的規範； 第2章是原理圖檢查單，原理圖檢查單的作用是規範原理圖的評審要素，使原理圖評審過程更加高效； 第3章以Cadence 17.4為基礎，對原理圖的設計過程進行了詳細闡述，目的是讓讀者一步一步地根據流程設計出符合產品要求的原理圖； 第4章是電路仿真，重點講解如何創建仿真電路、繪製仿真電路和執行仿真； 第5章是具體案例，以設計一款安防主控板為例，完整講述了原理圖的繪製方法和設計注意事項。本書在編寫時力求做到深入淺出、圖文並茂、通俗易懂，在講述原理圖繪製時把電路設計與實際的產品設計結合起來，做到了理論知識與實際應用相結合，原理圖設計與產品設計相結合。本書內容詳實、條理清晰，適用於高等學校電子信息類本科生及大專生使用，也可以供從事電路設計的工程技術人員閱讀。
定價：474 元，
優惠價：
87
412
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滿額折
9.
Altium Designer 20 印製電路板設計與製作(附微課視頻)（簡體書）
作者：
陳賾
;
鐘小磊
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
本書以PCB設計與製作工藝流程為主線，詳細介紹了PCB設計工具Altium Designer 20的使用方法、技巧和PCB製作工藝等內容。本書最後還以項目方式介紹了PCB設計以及PCB製作的不同工藝流程和製作方法。 本書共13章，主要內容有PCB基礎知識、PCB設計工具Altium Designer 20使用方法與技巧，元件庫與元件封裝庫的建立方法，原理圖設計基礎，原理圖的後續處理，原理圖設計與繪製技巧，層次化原理圖設計與PCB多通道設計方法，PCB設計基礎，PCB設計原則，PCB設計方法與技巧，PCB的後續處理，“減材製造法”製作PCB工藝(工業化學制板工藝與流程、機械雕刻製作工藝與流程、激光製作設備製作PCB的方法)，“增材製造法”製作PCB工藝(液態金屬打印快速製作柔性、剛性和可拉伸電路工藝)和綜合項目設計實踐項目等內容。 本書所有案例都在Altium Designer 20設計工具中進行了驗證實操，便於初學者學習與實踐。關鍵案例在書中都有二維碼，讀者可以掃描二維碼觀看短視頻學習。 本書可作為高等院校相關專業學生的教材，還可供從事電子產品開發與應用的工程技術人員學習參考。
定價：419 元，
優惠價：
87
365
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滿額折
10.
看懂芯片原來這麼簡單(漫畫版)（簡體書）
作者：
華為麒麟
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內容來源於華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這麼簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領讀者輕鬆瞭解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設計與製造，解讀芯片的基本概念；然後剖析芯片內部結構，解讀CPU、 GPU、ISP、NPU等核心部件的功能與作用；最後解讀旗艦芯片部分功能的實現方式，如連接芯片們“成團出道”、ISP+NPU硬件級協同等芯片設計領域的知識。本書中沒有長篇累的技術介紹與理論知識，而是以生活場景作為觸點，結合終端體驗來闡釋芯片原理。對於廣大讀者朋友來說，這種方式可以幫助大家更輕鬆地瞭解芯片科學，感受芯片內的廣袤世界。
定價：479 元，
優惠價：
87
417
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滿額折
11.
集成電路與等離子體裝備（簡體書）
作者：
趙晉榮等
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
精裝
《集成電路與等離子體裝備》主要介紹了集成電路中與等離子體設備相關的內容，具體包括集成電路簡史、分類和發展方向以及面臨的挑戰，氣體放電的基本原理和典型應用、等離子體刻蝕工藝與設備、等離子體表面處理技術與設備、物理氣相沉積設備與工藝、等離子體增強化學氣相沉積工藝與設備、高密度等離子體化學氣相沉積工藝與設備、爐管設備與工藝等。
定價：1008 元，
優惠價：
87
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滿額折
12.
先進計算光刻（簡體書）
作者：
李豔秋
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
精裝
先進計算光刻技術是集成電製造裝備和工藝的核心技術。《先進計算光刻》主要介紹作者在20餘年從事光刻機研發中，建立的先進計算光刻技術，包括矢量計算光刻、快速-全芯片計算光刻、高穩定-高保真計算光刻、光源-掩模-工藝多參數協同計算光刻等，能夠實現快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計算光刻。矢量計算光刻包括零誤差、全光路嚴格的矢量光刻成像模型及OPC和SMO技術。快速-全芯片計算光刻包括壓縮感知、貝葉斯壓縮感知、全芯片壓縮感知計算光刻技術。高穩定-高保真計算光刻包括低誤差敏感度的SMO技術、全視場多目標SMO技術、多目標標量和矢量光瞳優化技術。光源-掩模-工藝多參數協同計算光刻包括含偏振像差、工件台振動誤差、雜散光誤差的光刻設備-掩模-工藝多參數協同優化技術。解決傳統計算光刻在零誤差假設、局域坐標系、理想遠心、單個視場點獲得的掩模-光源，無法最佳匹配實際光刻系統之所需，導致增加工藝迭代時間的問題。
定價：780 元，
優惠價：
87
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滿額折
13.
芯片封測從入門到精通（簡體書）
作者：
江一舟
出版社：
北京大學出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
芯片封測是指芯片的封裝和測試，當芯片設計和製作完成後，需要進行封裝和測試。封裝類似於給芯片穿上堅固的防護外衣，使其可以在複雜的環境下工作，也可以保護芯片，便於散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。《芯片封測從入門到精通》分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶圓的製造工藝；第3~8章重點介紹了傳統芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測芯片的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第12章介紹了芯片封測的相關係統及數據異常分析。《芯片封測從入門到精通》涉及傳統芯片封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，並輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學習用書。
定價：414 元，
優惠價：
87
360
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庫存：1
滿額折
14.
專用集成電路低功耗入門（簡體書）
作者：
(美)拉凱什‧查達
;
(美)J.巴斯卡爾
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/03/22
裝訂：
平裝
本書重點關注CMOS數字專用集成電路(ASIC)設備，集中探討了三個主要內容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什麼技術最小化功耗。本書採用易於閱讀的風格編寫，章節間幾乎沒有依賴關係，讀者可以直接跳到感興趣的章節進行閱讀。本書起始章節主要介紹如何測量功耗；隨後的章節介紹低功耗的實現策略；尤其在最後，還介紹了可用於描述功耗意圖的語言。
定價：534 元，
優惠價：
87
465
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滿額折
15.
矽通孔三維集成關鍵技術（簡體書）
作者：
王鳳娟
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/03/01
裝訂：
平裝
本書針對基於矽通孔(TSV)三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。
定價：810 元，
優惠價：
87
705
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16.
CMOS射頻集成電路設計(第二版)（簡體書）
作者：
(美)托馬斯 ‧ H. 李
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2024/03/01
裝訂：
平裝
這本被譽為射頻集成電路設計指南的著作全面深入地介紹了設計吉赫茲(GHz)CMOS射頻集成電路的細節。本書首先簡要介紹了無線電發展史和無線系統原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串並聯和其他振盪網絡及分布式系統特點的基礎上，介紹了史密斯圓圖、S參數和帶寬估計技術；著重說明瞭現代高頻寬帶放大器的設計方法，詳細討論了關鍵的射頻電路模塊，包括低噪聲放大器(LNA)、基準電壓源、混頻器、射頻功率放大器、振盪器和頻率綜合器。書中對於射頻集成電路中存在的各類噪聲及噪聲特性(包括振盪電路中的相位噪聲)進行了深入的探討。本書最後考察了收發器的總體結構並展望了射頻電路未來發展的前景。書中給出了許多非常實用的電路圖和其他插圖，並附有許多具有啟發性的習題。
定價：954 元，
優惠價：
87
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17.
UG NX中文版三維電氣佈線設計（簡體書）
作者：
易祺兵
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/03/01
裝訂：
平裝
三維電氣佈線是電子設備線束設計發展的必然趨勢。西門子工業軟件公司旗下的NX CAD作為電子設備線束設計領域的優秀代表，依據其自身強大的三維產品設計能力，能快速、準確地實現三維線束設計和二維工程出圖功能。本書結合工程實際，詳細地講解了NX CAD三維電氣佈線技術及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與佈置、線束路徑的佈置、電氣數據的創建與使用、組件指派與線束生成、成形板的創建與工程出圖和工程案例的應用等。本書可作為電子設備科研院所、企事業單位的設計和工藝人員學習三維電氣佈線的參考書，同時，也可以作為高職院校相關專業的教材。
定價：539 元，
優惠價：
87
469
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18.
Altium Designer 20 電路設計與仿真從入門到精通（簡體書）
作者：
孟培
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/03/01
裝訂：
平裝
全書以Altium Designer 20為平臺，講解了電路設計的方法和技巧，主要包括Altium Designer 20概述、原理圖簡介、原理圖的環境設置、原理圖的基礎操作、原理圖的高級應用、層次原理圖設計、電路仿真系統、PCB 設計入門、PCB 的高級編輯、電路板的後期製作、信號完整性分析、創建元器件庫及元器件封裝等內容。
定價：534 元，
優惠價：
87
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19.
Cadence 17.2 電路設計與仿真從入門到精通（簡體書）
作者：
李鵬
;
吳榮
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/03/01
裝訂：
平裝
全書以Cadence為平臺，講解了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環境、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、原理圖設計、創建元器件庫、創建PCB封裝庫、Allegro PCB設計平臺、PCB設計基礎、印製電路板設計、電路板後期處理、仿真電路原理圖設計和仿真電路電路板設計。在講解的過程中，內容由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。全書解說翔實，圖文並茂，語言簡潔，思路清晰。本書隨書配送多媒體電子資料，包含全書實例操作過程錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。本書既可作為初學的入門與提高教材，也可作為相關行業工程技術人員以及各院校相關專業師生學習參考。
定價：534 元，
優惠價：
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滿額折
20.
芯片安全導論（簡體書）
作者：
董晨
;
劉西蒙
;
郭文忠
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/03/01
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平裝
本書系統地介紹了網絡物理系統中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構，並從安全角度出發介紹了已有的安全防範技術，包括知識產權保護、硬件木馬預防及檢測等。硬件是網絡物理系統的基礎，芯片是其核心部件，芯片安全對整個網絡空間安全來說至關重要。本書內容全面、技術新穎，不僅包括作者原創科研成果，還囊括其他學者的前沿研究成果。本書在芯片基本知識的基礎上，就現今較先進的研究成果進行歸納總結，對芯片安全領域的學習及研究有重要的啟發意義。本書的讀者對象主要是網絡空間安全、計算機科學、人工智能、微電子等信息類相關專業的高年級本科生及研究生。本書可以作為高等院校相關專業的教學參考書，也可以作為芯片及安全類興趣愛好者及研究人員的閱讀用書。
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