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商品簡介
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本書應用理論和實際經驗並重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應工序的基本概念，並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理，按照小節逐一展開。本書內容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶，是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。
本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。
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