商品簡介
本書可作為應用電子技術、微電子技術、光電子技術等電類相關專業學生的教材,也可以作為電子產品製造行業工程技術人員和技術工人,以及電子技術愛好者的自學參考用書。
作者簡介
目次
1.1電子產品製造過程1
1.2沙子變“黃金”――CPU製造全過程2
第2章半導體材料製備8
2.1多晶半導體的製備8
2.1.1工業矽的生產8
2.1.2三氯氫矽還原製備高純矽8
2.1.3矽烷熱分解法製備高純矽13
2.2單晶半導體的製備15
2.2.1單晶矽的基本知識16
2.2.2直拉法製備單晶矽的設備及材料23
2.2.3直拉單晶矽的工藝流程32
2.3晶圓製備39
第3章集成電路製造50
3.1薄膜製備50
3.1.1氧化法製備二氧化矽膜50
3.1.2化學氣相沉積法製備薄膜53
3.1.3物理氣相沉積法製備薄膜60
3.1.4金屬化及平坦化63
3.2光刻69
3.2.1光刻概述69
3.2.2光刻工藝72
3.3刻蝕86
3.3.1幹法刻蝕86
3.3.2濕法刻蝕93
3.4摻雜97
3.4.1擴散97
3.4.2離子注入100
第4章集成電路封裝109
4.1封裝工藝109
4.2互連113
4.2.1引線鍵合113
4.2.2載帶自動焊118
4.2.3倒裝焊121
4.3集成電路封裝形式124
4.3.1插裝元器件的封裝形式124
4.3.2表面貼裝元器件的封裝形式126
4.3.3其他形式封裝128
第5章表面組裝132
5.1表面組裝生產物料132
5.1.1表面組裝元器件及印製電路板132
5.1.2焊膏、貼片膠及清洗劑140
5.2表面組裝工藝143
5.2.1塗敷143
5.2.2貼片146
5.2.3焊接147
5.2.4清洗及測試152
5.3表面組裝工藝流程及總裝包裝156
5.3.1表面組裝工藝流程156
5.3.2總裝包裝158
參考文獻160
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