滿額折
從應用到創新：手機硬體研發與設計（簡體書）
人民幣定價：88 元
定 價：NT$ 528 元
優惠價：87 折 459 元
絕版無法訂購
相關商品
商品簡介
商品簡介
本書是國內目前首部詳細闡述手機硬體研發與設計的專業書籍。全書由入門篇、提高篇、高級篇和案例分析篇四個部分共23章組成，內容涵蓋手機硬體基礎知識、PCB與DFX基礎知識、電源系統、時鐘系統、音訊處理、FM接收機、數位調製與解調、ESD防護、色度學與影像處理、信號完整性以及各種相關的國際國內規範。
本書採取從簡單到複雜、從功能到性能的原則進行編寫。入門篇以功能介紹為主，只定性不定量；提高篇基於各種測試規範，在功能介紹的基礎上逐步開展性能分析；高級篇將根據電磁學理論、信號處理理論對手機硬體設計進行較為嚴格的論證並定量計算各種參數指標；而最後的案例分析篇則綜合利用前面各篇章所介紹的知識，對實際案例進行分析，從而使讀者可以理論聯繫實踐，更快、更好地掌握手機硬體的設計方法，提高故障分析能力。事實上，本書雖以手機硬體為分析物件，但書中所闡述的基本原理同樣適用於其它電子、通信產品的設計。
本書採取從簡單到複雜、從功能到性能的原則進行編寫。入門篇以功能介紹為主，只定性不定量；提高篇基於各種測試規範，在功能介紹的基礎上逐步開展性能分析；高級篇將根據電磁學理論、信號處理理論對手機硬體設計進行較為嚴格的論證並定量計算各種參數指標；而最後的案例分析篇則綜合利用前面各篇章所介紹的知識，對實際案例進行分析，從而使讀者可以理論聯繫實踐，更快、更好地掌握手機硬體的設計方法，提高故障分析能力。事實上，本書雖以手機硬體為分析物件，但書中所闡述的基本原理同樣適用於其它電子、通信產品的設計。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。