Advanced Electronic Packaging:VOLUME968
- 系列名:MRS Proceedings
- ISBN13:9781558999251
- 出版社:CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
- 作者:Edited by Vasudeva P. Atluri ; Sujit Sharan ; Ching-Pong Wong ; Darrel Frear
- 裝訂/頁數:平裝/201頁
- 版次:1
- 出版日:2007/04/09
相關商品
商品簡介
商品簡介
The 26 papers look at electronic packaging from the perspectives of the system in package; advanced packaging and nanotechnology; physical, mechanical, electromagnetic, and thermal behavior; and thin films and adhesives. Among the topics of invited papers are process and material requirements for the successful heterogonous passive component integration in radio-frequency systems, smart lead-free solders through shape-memory alloy reinforcement, and compression creep behavior of the 95.5Sn-Ag-Cu solders. Annotation c2007 Book News, Inc., Portland, OR (booknews.com)
主題書展
更多書展本週66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
外文書商品之書封,為出版社提供之樣本。實際出貨商品,以出版社所提供之現有版本為主。部份書籍,因出版社供應狀況特殊,匯率將依實際狀況做調整。
無庫存之商品,在您完成訂單程序之後,將以空運的方式為你下單調貨。為了縮短等待的時間,建議您將外文書與其他商品分開下單,以獲得最快的取貨速度,平均調貨時間為1~2個月。
為了保護您的權益,「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨,請在商品鑑賞期內寄回,且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。