Cadence印刷電路板設計：Allegro PCB Editor設計指南(附光碟)（簡體書）

本書基於Cadence Allegro最新的設計平臺，通過設計行業相關專家的經驗分享、實例剖析，詳細介紹了整個印刷電路設計的各個環節，以期對提高整個行業的設計水平有所幫助。
本書最大的特點是介紹了Cadence Allegro平臺下對於PCB設計所有的工具，既對基本的PCB設計工具進行介紹，也結合了最新的工具，例如，全域佈線環境（GRE）、射頻設計、團隊協同設計等。本書也介紹了Cadence最新的設計方法，例如，任意角度佈線和針對最新的Intel的Romely平臺下BGA弧形佈線的支持，以及最新的埋阻、埋容的技術。·

Grady Booch，在軟件架構、軟件工程和建模領域的創新工作是世界知名的。從1981年Rational公司創建開始，他就一直擔任該公司的首席科學家。Grady于2003年3月成為了IBM院士（IBM Fellow）。Grady是統一建模語言（UML）最早的開發者之一，也是幾個Rational產品的最早開發者之一。Grady曾擔任世界各地一些複雜的軟件密集型項目的架構師和架構指導者。Grady是6本暢銷書的作者，包括UML Users Guide和Object-Oriented Analysis with Applications。Grady發表了幾百篇有關軟件工程的技術文章，其中包括在20世紀80年代早期發表的文章，這些文章最先提出了面向對象設計的術語和實踐。他曾在世界各地演講和諮詢。Grady是美國計算機協會（ACM）、美國電氣電子工程師學會（IEEE）、美國科學促進會（AAAS）、有社會責任的計算機專家協會（CPSR）的成員。他是IBM院士、ACM院士、世界技術網絡院士，也是軟件開發論壇夢想家。Grady是敏捷聯盟、Hillside集團和軟件架構師世界學院的創始委員會成員，也是Northface大學的顧問委員會成員。Grady於1977年從美國空軍學院獲得學士學位，于1979年從加州大學聖巴巴拉分校獲得電子工程科學碩士學位。Grady與他的妻子和他的貓生活在科羅拉多。他的興趣包括閱讀、旅行、唱歌和彈奏豎琴。Robert A. Maksimchuk，是Unisys Chief Technology Office的一名研究主管。他關注新出現的建模技術，目的是提升Unisys 3D可視企業建模框架的戰略方向。Bob為這項任務帶來了不同行業的大量系統工程、建模、面向對象分析與設計的專業知識。他是UML for Mere Mortals和UML for Database Design的合著者，也寫了許多文章。他曾經周遊世界各地，在各種技術論壇上作為重要演講者發言，舉辦關於UML和面向對象開發的研討會和培訓。Bob是電氣電子工程師學會（IEEE）和國際系統工程學會（INCOSE）的成員。Michael W. Engle，是洛克希德馬丁公司的首席工程師。他有超過26年的技術和管理經驗--從項目啟動到運營支持，涵蓋了完整的系統開發生命週期。利用系統工程師、軟件工程師和系統架構師的背景，Mike運用了面向對象技術，為複雜的系統開發提供創新的開發方式。Bobbi J. Young， Ph.D.，是Unisys Chief Technology Office的一名研究主管。她有著多年的IT行業從業經驗，與商業公司和國防部合同供應商一同工作。Young博士是一名諮詢師，她在項目管理、企業架構、系統工程和面向對象分析與設計方面提供現場指導。在她的職業生涯中，她關注於系統生命週期過程和方法學，同時也關注企業架構。Young博士擁有生物學、計算機科學和人工智能學位，她獲得了管理信息系統的博士學位，也曾是美國海軍預備役的一名指揮官（已退伍）。Jim Conallen，是IBM Rational的模型驅動開發戰略小組的一名軟件工程師。在這個小組中，他積極參與，將對象管理集團（OMG）的模型驅動架構（MDA）計劃應用於IBM Rational的模型工具中。Jim在基於資產的開發和可複用資產規範（RAS）領域也很活躍。Jim經常在會議上演講，也經常寫文章。他的專業領域是Web應用開發。他開發了UML的Web應用擴展（WAE）。這是對UML的一種擴展，讓開發者能夠利用UML在合適的抽象和細節層面上對Web應用的架構進行建模。這項工作是IBM Rational Rose和Rational XDE Web Modeling功能的基礎。Jim與人合著了兩個版本的Building Web Applications with UML，第一個版本採用微軟公司的ASP技術，後一個版本採用J2EE技術。Jim的經驗也來自於加入Rational之前的工作，那時他曾是獨立的諮詢師、Peace Corps的志願者和大學講師。他還是3個孩子的父親。Jim從Widener大學獲得了計算機和軟件工程的學士學位和碩士學位。Kelli Houston是IBM Rational的IT諮詢專家。她是IBM內部方法的方法架構師，負責編寫方法並集成IBM的方法。除了方法架構師的角色，Kelli還在IBM內部領導Rational Method Composer（RMC）特別興趣小組（SIG）工作，為客戶和IBM內部諮詢師提供有效使用RMC方面的諮詢和現場指導服務。·

第1章　PCB設計介紹1
1.1　PCB設計的發展趨勢1
1.1.1　PCB的歷史1
1.1.2　PCB設計的發展趨勢1
1.2　PCB設計流程簡介4
1.3　高級PCB設計工程師的必備知識5
1.4　基於Cadence平臺的PCB設計5
第2章　Allegro SPB平臺簡介8
2.1　Cadence PCB設計解決方案8
2.1.1　PCB Editor技術9
2.1.2　高速設計12
2.1.3　小型化12
2.1.4　設計規劃與佈線13
2.1.5　模擬/射頻設計14
2.1.6　團隊協作設計14
2.1.7　PCB Autorouter技術14
2.2　Allegro SPB 軟件安裝15
第3章　原理圖和PCB交互設計18
3.1　OrCAD Capture平臺簡介18
3.2　OrCAD Capture平臺原理圖設計流程22
3.2.1　OrCAD Capture設計環境22
3.2.2　創建新項目25
3.2.3　放置器件並連接26
3.2.4　器件命名和設計規則檢查27
3.2.5　跨頁連接30
3.2.6　網表和Bom31
3.3　OrCAD Capture平臺原理圖設計規範32
3.3.1　器件、引腳、網絡命名規範32
3.3.2　確定封裝33
3.3.3　關於改板時候的器件名問題33
3.3.4　原理圖可讀性與佈局34

3.4　正標與反標35
3.5　設計交互38
第4章　PCB Editor設計環境和設置41
4.1　Allegro SPB工作界面41
4.1.1　工作界面與產品說明41
4.1.2　選項面板44
4.2　Allegro SPB參數設置46
4.3　Allegro SPB環境設置50
第5章　封裝庫的管理和設計方法60
5.1　PCB封裝庫簡介60
5.2　PCB封裝命名規則67
5.3　PCB封裝創建方法實例68
5.3.1　創建焊盤庫70
5.3.2　用Pad Designer 製作焊盤71
5.3.3　手工創建PCB封裝78
5.3.4　自動創建PCB封裝85
5.3.5　封裝實例以及高級技巧89
5.4　PCB封裝庫管理94
第6章　PCB設計前處理96
6.1　PCB設計前處理概述96
6.2　網表調入96
6.2.1　封裝庫路徑的指定97
6.2.2　Allegro Design Authoring/Capture CIS網表調入98
6.2.3　第三方網表100
6.3　建立板框102
6.3.1　手動繪製板框102
6.3.2　導入DXF格式的板框106
6.4　添加禁布區108
6.5　MCAD-ECAD 協同設計111
6.5.1　第一次導入Baseline的機械結構圖111
6.5.2　設計過程中的機械結構修改113
6.5.3　設計結束後建立新的基準（Re-Baseline）118

第7章　約束管理器119
7.1　約束管理器（Constraint Manager）介紹119
7.2　物理約束（Physical Constraint）與間距約束（Spacing Constraint）124
7.2.1　Physical約束和Spacing約束介紹124
7.2.2　建立Net Class124
7.2.3　為Class添加對象（Assigning Objects to Classes）125
7.2.4　設置Physical約束的Default規則126
7.2.5　建立擴展Physical約束128
7.2.6　為Net Class添加Physical約束129
7.2.7　設置Spacing約束的Default規則130
7.2.8　建立擴展Spacing約束130
7.2.9　為Net Class添加Spacing約束131
7.2.10　建立Net Class-Class間距規則132
7.2.11　層間約束（Constraints By Layer）132
7.2.12　Same Net Spacing約束133
7.2.13　區域約束133
7.2.14　Net屬性136
7.2.15　Component屬性和Pin屬性137
7.2.16　DRC工作表137
7.2.17　設計約束138
7.3　實例：設置物理約束和間距約束139
7.3.1　Physical約束設置140
7.3.2　Spacing約束設置142
7.4　電氣約束（Electrical Constraint）143
7.4.1　Electrical約束介紹143
7.4.2　Wiring工作表144
7.4.3　Impedance工作表148
7.4.4　Min/Max Propagation Delays工作表149
7.4.5　Relative Propagation Delay工作表151
7.4.6　Total Etch Length工作表153
7.4.7　Differential Pair工作表154
7.5　實例：建立差分線對159
第8章　PCB佈局163
8.1　PCB佈局要求163
8.2　PCB佈局思路166
8.2.1　接口器件，結構定位166
8.2.2　主要芯片佈局167
8.2.3　電源模塊佈局169
8.2.4　細化佈局169
8.2.5　佈線通道、電源通道評估170
8.2.6　EMC、SI、散熱設計173
8.3　佈局常用指令175
8.3.1　擺放元件175
8.3.2　按照Room放置器件178
8.3.3　按照Capture CIS原理圖頁面放置器件181
8.3.4　佈局準備183
8.3.5　手動佈局186
8.4　其他佈局功能190
8.4.1　導出元件庫190
8.4.2　更新元件（Update Symbols）191
8.4.3　過孔陣列（Via Arrays）192
8.4.4　模塊佈局和佈局複用193
第9章　層疊設計與阻抗控制197
9.1　層疊設計的基本原則197
9.1.1　PCB層的構成197
9.1.2　合理的PCB層數選擇198
9.1.3　PCB層疊設置的常見問題199
9.1.4　層疊設置的基本原則200
9.2　層疊設計的經典案例200
9.2.1　四層板的層疊方案200
9.2.2　六層板的層疊方案201
9.2.3　八層板的層疊方案202
9.2.4　十層板的層疊方案203
9.2.5　十二層板的層疊方案203
9.2.6　十四層以上單板的層疊方案205
9.3　阻抗控制205
9.3.1　阻抗計算需要的參數205
9.3.2　利用Allegro軟件進行阻抗計算208
第10章　電源地處理212
10.1　電源地處理的基本原則212
10.1.1　載流能力213
10.1.2　電源通道和濾波215
10.1.3　直流壓降215
10.1.4　參考平面216
10.1.5　其他要求216
10.2　電源地平面分割217
10.3　電源地正片銅皮處理221
10.4　電源地處理的其他注意事項225
10.4.1　前期Fanout225
10.4.2　散熱問題228
10.4.3　接地方式230
10.4.4　開關電源反饋線設計232
第11章　PCB佈線的基本原則與操作236
11.1　佈線概述及原則236
11.1.1　佈線中的DFM要求236
11.1.2　佈線中的電氣特性要求239
11.1.3　佈線中的散熱考慮241
11.1.4　佈線其他總結241
11.2　佈線規劃241
11.2.1　約束設置241
11.2.2　Fanout242
11.2.3　佈線246
11.3　手動佈線248
11.3.1　添加走線（Add Connect）248
11.3.2　佈線編輯命令254
11.3.3　時序等長控制257
11.4　各類信號佈線注意事項及佈線技巧259
第12章　全域佈線環境（GRE）265
12.1　GRE功能簡介265
12.1.1　新一代的PCB佈局佈線工具266
12.1.2　自動佈線的挑戰266
12.1.3　使用GRE進行佈局規劃的優點267
12.2　GRE高級佈局佈線規劃269
12.2.1　GRE參數設置270
12.2.2　處理Bundle272
12.2.3　規劃Flow275
12.2.4　規劃驗證277
12.3　高級佈局佈線規劃流程281
12.4　高級佈局佈線規劃實例283
第13章　PCB測試289
13.1　測試方法介紹289
13.2　加測試點的要求291
13.3　加入測試點291
13.4　測試點的生成步驟298
第14章　後處理和光繪文件輸出300
14.1　DFX概述300
14.1.1　可製造性要求（DFM）301
14.1.2　可裝配性要求（DFA）302
14.1.3　可測試性要求（DFT）302
14.2　絲印（Silkscreen）302
14.2.1　絲印調整303
14.2.2　絲印設計常規要求304
14.3　絲·

隨著計算機、通信和消費類電子的發展，電子產品遍及了我們生活的方方面面，電子工業在全球得到了長足的發展，電子工業的發展也帶動了電子設計自動化技術。電子設計自動化技術（EDA）是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。利用電子設計自動化工具，電子工程師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從系統設計、電路設計、性能分析到設計出IC版圖、封裝或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。新的工藝決定了電子設計自動化工具的發展，同時，電子設計自動化工具也決定了電子設計的周期和設計的復雜度。好的設計工具可以幫助客戶節約大量的時間，幫助客戶減少產品成熟的周期。對今天的電子設計來說，電子產品朝著小型化、綠色設計和更加時尚的方式在發展。iPhone 4S、iPad、云計算、4G等產品的出現，帶來了更多的技術挑戰。USB 3.0的傳輸速率是4.8Gbps，USB 2.0的傳輸速率是480Mbps，可見新技術發展之快是難以想象的...