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商品簡介
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表面黏著技術為當今半導體組裝技術之主流，對大多數的工程人員，都有面對SMT但不知如何下手將其完整且無瑕的焊接到印刷電路板上之困難點。本書SMT組裝技術實務能夠為您帶來前所未有的希望及收穫。
目次
第一篇 SMT概述
第二篇 電子電路元件
第三篇 元件組裝技巧
第四篇 組裝注意事項
第五篇 新一代技術開發及應用
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