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簡體書 (5)

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商品定價


$200~$399 (1)
$400~$599 (4)

出版日期


2020~2021 (1)
2018~2019 (2)
2016~2017 (1)
2016年以前 (1)

裝訂方式


平裝 (5)

作者


毛忠宇 (4)
毛忠宇、董欣俊、黃繼耀 (1)

出版社/品牌


電子工業出版社 (4)
清華大學出版社(大陸) (1)

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5筆商品,1/1頁
華為研發14載:那些一起奮鬥過的互連歲月(簡體書)
滿額折

1.華為研發14載:那些一起奮鬥過的互連歲月(簡體書)

作者:毛忠宇  出版社:電子工業出版社  出版日:2016/04/01 裝訂:平裝
市面上介紹華為的多是關於管理、方針方向、經營、狼文化素材的“高大上”內容的圖書,本書介紹的是一位在華為進行研發工作14年的工程師的工作歷程,從這些日常工作、生活的細節中可以瞭解到這個公司最大群體平時的工作生活、狀態及處境,通過這些具體的事件可以起到“管中窺豹”的效果。 作者經歷了華為互連部門在這十來年發展與壯大的過程,華為互連PCB技術的發展過程可以看作是中國PCB設計行業發展及壯大的縮影。 通過
定價:228 元, 優惠價:87 198
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例(簡體書)
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2.信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例(簡體書)

作者:毛忠宇  出版社:電子工業出版社  出版日:2018/01/09 裝訂:平裝
目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的仿真樣例,給讀者的感覺往往是“只見樹木不見森林”。針對這種情況,本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品,從產品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程,對涉及的信號與電源完整性仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現,方便讀者理解。為了使讀者能系統地瞭解信號與電源完整性仿真知識,書中還加入了PCB製造
定價:528 元, 優惠價:87 459
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芯片SIP封裝與工程設計(簡體書)
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3.芯片SIP封裝與工程設計(簡體書)

作者:毛忠宇  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2019/12/20 裝訂:平裝
側重工程設計是本書最大的特點,全書在內容編排上深入淺出、圖文並茂,先從封裝基礎知識開始,介紹了不同的封裝的類型及其特點,再深入封裝內部結構的講解,接著介紹封裝基板的知識及完整的製作過程;在讀者理解這些知識的基礎後,系統地介紹了最常見的Wire Bond及Flip Chip封裝的完整工程案例設計過程,介紹了如何使用自動佈線工具以方便電子工程師在封裝評估階段快速獲得基板的層數及可佈線性的信息;在這些基
定價:539 元, 優惠價:87 469
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IC封裝基礎與工程設計實例(簡體書)

4.IC封裝基礎與工程設計實例(簡體書)

作者:毛忠宇  出版社:電子工業出版社  出版日:2014/07/01 裝訂:平裝
本書通過四種最有代表性的封裝類設計實例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),詳細介紹了封裝設計過程及基板、封裝加工、生產方面的知識。
絕版無法訂購
PCB封裝與原理圖庫工程設計(簡體書)
滿額折

5.PCB封裝與原理圖庫工程設計(簡體書)

作者:毛忠宇; 董欣俊; 黃繼耀  出版社:電子工業出版社  出版日:2021/04/01 裝訂:平裝
對PCB設計者來說,創建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤,才能保證PCB設計工作得以順利開展。本書系統介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧,主要內容包括封裝庫基礎知識、元器件數據手冊封裝參數分析、PCB封裝建庫工程經驗數據、原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例、多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設計、PCB設計文件與封裝庫在多平臺間的轉換、PCB 3D封裝庫的應用、PCB封裝的命名。
定價:408 元, 優惠價:87 355
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