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出版日期


2020~2021 (1)
2016~2017 (1)
2016年以前 (1)

裝訂方式


平裝 (3)

作者


(美)施敏、(美)梅凱瑞 (1)
(美)施敏、梅凱瑞 (1)
施敏、梅凱瑞 (1)

出版社/品牌


安徽大學出版社 (2)
國立交通大學出版社 (1)

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3筆商品,1/1頁
半導體製程概論(增訂版)
滿額折

1.半導體製程概論(增訂版)

作者:施敏; 梅凱瑞  出版社:國立交通大學出版社  出版日:2016/06/01 裝訂:平裝
本書為半導體製造技術的介紹,包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段,一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學,以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。 本書特色:一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論
定價:600 元, 優惠價:95 570
庫存:5
半導體製造工藝基礎(簡體書)
滿額折

2.半導體製造工藝基礎(簡體書)

作者:(美)施敏; 梅凱瑞  出版社:安徽大學出版社  出版日:2007/04/01 裝訂:平裝
本書介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術,其中包括製造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。本書適合于物理、化學、電子工程、化學工程和材料科學等專業本科高年級或碩士研究生一年級學生《集成電路製造》課程的教學。該課程授課時間為一個學期,不要求必須開設相應的實驗課。同時,本書也可供在半導體工業領域工作的工程師和科學家參考。 本書的第一章簡要回顧了半導體器件和關鍵技術的發展歷史,并介紹了基
定價:192 元, 優惠價:87 167
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
半導體製造工藝基礎(簡體書)
滿額折

3.半導體製造工藝基礎(簡體書)

作者:(美)施敏; (美)梅凱瑞  出版社:安徽大學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝
本書主要介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術,具體包括矽的氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、薄膜澱積、工藝集成、集成電路製造、半導體製造的未來趨勢和挑戰等。每章都以引言開始,並逐條列舉學習目標,最後對一些重要的概念進行總結;每章均提供一些實例及解答,最後附有課外習題。 本書可供高等學校微電子相關專業的學生使用,也適合廣大從事微電子技術科研、生產的技術人員參考。
定價:354 元, 優惠價:87 308
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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