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最新牙體技術師教材: 牙科陶瓷技術學
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最新牙體技術師教材: 牙科陶瓷技術學

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商品簡介
目次

商品簡介

編著者再序

2017年5月底的一場大病直到年底才慢慢康復,2018年2月終於決定開始增訂本書,直至近6月底才完成。增加的內容主要以CAD/CAM及全瓷冠為主。

全瓷冠之前的相關瓷金屬融合,內文有增加:

Ceramic 和 Porcelain之差異;金屬薄蓋冠在燒製陶瓷過程中,出爐後過急的冷卻速度及太慢的冷卻速度影響;各類陶瓷金屬薄蓋冠厚度;Core & post之差異;衛生型橋體的底面與齒槽黏膜之間的距離至少保有多少的空間最佳;混水比與混液比的不同;薄蓋冠的不透光瓷塗抹完畢後,在其外層灑上水晶粉顆粒的目的;金屬氧化物內在顏色的更正及加入;明度對比;金屬陶瓷修復體的優、缺點。

接著新補入CAD/CAM及全瓷冠有關:

包含牙科用 CAD/CAM系統的優、缺點;使用CAD / CAM系統的全陶瓷牙冠的支柱牙形態;CAD/CAM掃描法(Scanning method) 的分類;CAD/CAM系統的演變;口內掃描;CAD/CAM加工法的分類;CAM中的切削法:五軸加工技術;五軸加工的優點和缺點;3D列印技術引言;3D 列印技術對牙齒補綴物製作的優點和缺點;3D列印目前在牙科固定義齒、牙科矯正技術、口腔植體領域方面的應用等。

牙科用陶瓷材料系列的種類和強度;氧化鋯燒結瓷的剝離;玻璃陶瓷的製作法;高密度燒結陶瓷的相關;IPS e.max系統技術;IPS e.max主要由五個類別組成;IPS e.max Press系統的基本事項;IPS e.maxImpulse。

牙科用氧化鋯的進化、特性比較、低溫退化的性質。多層型氧化鋯的開發和普及;氧化鋯牙橋和連接體的橫斷面關係;UTML/STML及ML&HT的燒結和調整及色調和圓盤厚度的選擇;UTML/STML的染色和表面處理;染色法和分層次法的比較。

氧化鋯冠的研磨方法;全氧化鋯冠的燒結前、後形態修正,研磨至染色、上釉,形態修正、研磨的概念。

以上內容的達成亦非靠我一個人就可獨立完成,因而在此要謝謝光明牙體技術所負責人,臺灣牙技公司執行長方光明博士。Noritake獨家代理商荷茂生醫李宗品主任。E.max代理商金尼可CAD/CAM台北部林涵晶經理及傅軍皓經理的協助。科圍牙材行林進封負責人。三益研磨材料股份有限公司周佩玉小姐。中台科大第16屆牙體技術FD4b廖紫吟同學的拍照協助;高雄醫學大學洪純正教授等的指導更正及廠商的協助,得以順利完成,我在此深表感謝!

當然更要謝謝家人在我生病療養期間無微不至的照顧,兒子更是把他的血液幹細胞捐贈予我使我形同再生。再加上師長、朋友及所教授各校學生的鼓勵關懷,讓我充滿正能量面對生命的挑戰,而達至人生翻轉重生…謝謝大家。

目次

1 牙科陶瓷概論 1

第一節 陶瓷的概念 1

1.1 牙科用瓷的組成 1

1.2 牙科用瓷的種類 2

1.2-1 瓷以烘烤(燒成)溫度來

分類 2

1.2-2 瓷以表現牙冠色各層次來

分類 3

1.3 牙科用瓷的共通性質 4

1.4 瓷粉堆築時填壓的意義 5

1.5 牙科陶瓷結合的條件 6

1.6 牙科瓷的烘烤(燒成) 7

1.6-1 瓷粉烘烤(燒成)狀態 7

1.6-2 陶燒結製作要點 8

第二節 支柱牙 10

2.1 與牙齒有關係的影響 10

2.2 Core & post之差異 11

2.3 與齒列有關係的影響 13

2.3-1 覆蓋關係 13

2.3-2 轉覆線關係 13

第三節 固位體 14

3.1 全部鑲面冠 14

3.2 局部鑲面冠 15

第四節 連接體 16

4.1 連接體的不同,牙橋有以下

的分類 16

4.1-1 固定牙橋 16

4.1-2 半固定牙橋 19

4.1-3 可撤式牙橋 20

4.2 連接體的設計 23

4.2-1 連接體設計的原則 23

4.2-2 連接體的材料學原則 25

4.2-3 完成線的意義 27

4.2-4 燒結面的形態 29

第五節 橋體 31

5.1 美觀性與發音 31

5.2 橋體的咬合面 32

5.3 橋體底面形態 33

5.4 橋體形態的分類 34

5.5 橋體的薄蓋冠設計 37

5.5-1 橋體支架的縮小化 37

5.5-2 與黏膜接觸的部分用陶瓷

製作 37

5.5-3 上顎臼齒部橋體的舌面要有撐住咬合壓的

設計 37

5.6 空洞橋體 39

5.6-1 何謂空洞橋體 39

5.6-2 空洞橋體的製作方法 40

第六節 包埋與鑄造 42

6.1 包埋 42

6.2 鑄道線的植立 43

6.2-1 鑄造缺陷的防止 43

6.2-2 混水比與混液比的

不同 44

6.3 鑄造 45

6.4 鑄造用金屬的分類、用途及

性質 46

6.4-1 鑄造用金屬的分類 46

6.4-2 類別區分的金合金用途、

性質 46

6.5 合金的重複使用 47

2 金屬薄蓋冠的表面處理 49

第七節 金屬表面調整 49

7.1 貴重金屬系合金的一般表面

處理(Au 70%以上) 49

7.1-1 表面研削調整 49

7.1-2 噴砂處理 50

7.1-3 酸處理 51

7.1-4 第一回加熱處理(除

氣) 51

7.1-5 酸處理 52

7.1-6 第二回加熱處理 52

7.2 半貴重金屬系合金 53

7.3 非貴重金屬系合金 55

7.4 金屬支架的變形對策 56

7.4-1 鑄造應變的產生及防止 56

7.4-2 磨光(研磨)加工發生的應變 57

3 陶瓷的堆築及烘烤(燒成) 59

第八節 瓷堆築法 60

8.1 筆塗法(筆積法) 61

8.2 調刀法 62

第九節 不透光瓷的堆築及烘烤(燒成) 64

9.1 不透光瓷的最大目的 64

9.2 震動填壓動作 66

9.3 不透光瓷的燒結、【二次烘烤(燒成)法】67

9.3-1 第一回的烘烤(燒成) 67

9.3-2 第二回的烘烤(燒成) 67

9.4 牙頸部色瓷和橋體底部瓷的

堆築及烘烤(燒成) 69

第十節 牙冠色瓷的堆築與烘烤(燒成) 77

10.1 構造 77

10.2 決定陶瓷顏色的成份 79

10.3 陶瓷堆築 81

10.4 半透明瓷的堆築要點 97

10.5 形態修正 98

第十一節 染色法和上釉 107

11.1 染色法 107

11.2 上釉 109

11.3 色彩的三要素 111

11.4 色彩三要素的變化 113

4 磨光(研磨) 115

第十二節 陶瓷磨光(研磨) 116

12.1 磨光(研磨)、磨修 116

12.2 噴砂 117

12.3 研光、磨光 118

12.4 上釉的基本原理及磨修、

磨光的比較 119

第十三節 陶瓷烘烤(燒成)後的表面性質 121

13.1 陶瓷表面修飾法的影響 121

13.2 陶瓷專用液的影響 125

13.3 金屬陶瓷修復體的優、

缺點 125

5 比色板和比色計 129

第十四節 光、色彩的基本認識 129

14.1 自然牙顏色的符合及傳達 130

14.2 牙齒比色的相異性 133

14.3 VITA比色板的構造與特徵 134

14.4 比色板與色彩三要素的關

連性 135

14.5 透明度 138

14.6 VITAPAN 3D-Master的

比色板與使用法 139

14.7 比色的基礎與臨床上的

重點 142

14.7-1 光源的設定 142

14.7-2 比色者的觀測標準 142

14.7-3 比色時須注意的觀測條件 144

14.7-4 比色時的角度與位置 144

14.8 測色法的演進 147

14.8-1 視感測色法 147

14.8-2 儀器測色法 147

14.9 色料三原色與色光三原色 149

14.10 測色儀的顏色紀錄與

傳達 152

14.11 分光光度計的數位比色光

譜儀 153

14.12 比色光譜儀未來的趨向及

選擇 155

14.13 比色器的分類分析 156

14.14 比色光譜儀的內容簡介 158

6 全陶瓷修復體(鵹復物)與CAD/CAM 163

第十五節 全陶瓷與CAD/CAM的基本認識 163

15.1 全陶瓷的材料分類 163

15.2 氧化鋯的基本概念與特性 166

15.3 應用在牙科CAD/CAM的氧化鋯陶瓷 169

15.3-1 牙科用電腦支援加工(CAM)作銑削時氧化鋯材質的狀態區分 169

15.3-2 生坏階段氧化鋯加工重點 169

15.3-3 氧化鋯支架銑削調整時的注意事項 169

15.4 全陶瓷支架的燒瓷前處理 171

15.4-1 噴砂處理 171

15.4-2 熱處理 172

15.5 全陶瓷支架的色調表現 174

15.6 變色牙用全陶瓷修復體(鵹復物)的遮蓋效果,變色牙的三種分類 176

15.7 全陶瓷使用的燒結瓷 180

15.8 全陶瓷材料的熱膨脹係數

關係 182

15.9 全陶瓷材料的冷卻速度

關係 183

15.10 全陶瓷用瓷的使用注意

事項 185

15.11 全陶瓷修復體(鵹復物)裝著時黏合材料的選擇 186

15.12 全陶瓷修復體(鵹復物)的物性探討 188

15.13 牙科用 CAD/CAM系統的優、缺點 188

15.13-1 使用CAD / CAM系統的全陶瓷牙冠的支柱牙形態 189

15.14 CAD/CAM掃描法(Scann-

ing method) 的分類 190

15.14-1 CAD/CAM系統的

演變 191

15.14-2 口內掃描(Intraoral scan) 195

15.15 CAD/CAM加工法的分類 196

15.15-1 CAM中的切削法:五軸加工技術 197

15.15-2 五軸加工的優點和缺點 199

15.16 3D列印技術引言 201

15.16-1 3D 列印技術對牙齒補綴物製作的優點和缺點 202

15.16-2 3D列印技術概述 203

15.16-3 3D 列印目前在牙科固定義齒方面的應用 204

15.16-4 3D 列印目前在牙科矯正技術方面的應用 204

15.16-5 3D 列印技術在口腔植體領域的應用 204

15.17 牙科用陶瓷材料系列的種類和強度 205

15.17-1 氧化鋯燒結瓷的

剝離 206

15.17-2 玻璃陶瓷的製作法 207

15.17-3 高密度燒結陶瓷的相關 208

15.18 IPS e.max系統技術 209

15.18-1 IPS e.max Press/CAD系統的基本事項 210

15.18-2 IPS e.max 211

15.19 IPS e.max主要由五個類別組成 211

15.19-1 IPS e.max press 212

15.19-2 IPS e.max Zirpress 212

15.19-3 IPS e.max ceram 212

15.19-4 IPS e.max CAD 213

15.19-5 IPS e.max Zir CAD 213

15.20 牙科用氧化鋯的進化 215

15.20-1 牙科用氧化鋯的特性比較 215

15.20-2 高透光性氧化鋯低溫退化的性質 216

15.20-3 使用高透光性氧化鋯的牙科補綴物 216

15.20-4 氧化鋯材料與e.max的機械性質 217

15.20-5 牙科用陶瓷的國際分類 218

15.21 多層型氧化鋯的開發 218

15.21-1 多層型氧化鋯的開發和普及 218

15.21-2 氧化鋯牙橋和連接體的橫斷面關係 222

15.21-3 UTML/STML及ML & HT的燒結和調整 222

15.21-4 調整後的整理方法 223

15.21-5 上釉 223

15.21-6 染色技術要點 223

15.21-7 釉料(Luster)瓷堆築方法 224

15.21-8 UTML/STML及ML&

HT的色調選擇 224

15.21-9 UTML/STML及ML&

HT圓盤厚度的選擇 224

15.21-10 UTML/STML的染色和表面處理 226

15.21-11 圓滑的表面形狀 226

15.21-12 UTML作前牙使用染色方法的可能性 226

15.21-13 染色法和分層次法的比較 227

15.22 氧化鋯冠的研磨方法 228

15.23 全氧化鋯冠的燒結前、

後形態修正、研磨至染色、上釉 236

15.23-1 形態修正、研磨的概念 236

15.23-2 燒結(Sintering)前的形態修正 236

15.23-3 燒結後的形態修正及不上釉鏡面拋光 238

15.23-4 燒結後的形態修正及上釉燒成步驟 238

15.23-5 咬合調整至最終研磨拋光 244

7 植體支持式假牙 247

第十六節 植體支持式假牙(植體義齒)的意義 247

16.1 植體治療的觀念演變 247

16.2 植體上部構造的各種固定方式之優、缺點 251

16.3 齒間乳頭再生的可行性(牙技師部分) 253

16.4 植體上部構造鈦金屬材料、

特性、燒瓷與臨床上的問題點 255

16.4-1 牙科用純鈦金屬注意事項 255

16.4-2 牙科用Ti-6Al-7Nb合金的特性 255

16.4-3 鈦金屬的瓷燒結特性 256

16.4-4 鈦金屬支架燒瓷前處理 259

16.4-5 鈦金屬的瓷燒結過程 259

16.4-6 植體金屬支架的燒結陶瓷裂痕 260

16.5 植體上部構造全瓷材料臨床上的問題點 263

16.5-1 植體支架精密度不佳 263

16.5-2 表面陶瓷的剝離與氧化鋯支架的破折 263

參考文獻 267

索引 275

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