聚合物結構與性能:性能篇(簡體書)
- 系列名:普通高等教育十二五規劃教材
- ISBN13:9787030369031
- 出版社:科學出版社
- 作者:馬德柱
- 裝訂/頁數:平裝/581頁
- 規格:23.5cm*16.8cm (高/寬)
- 版次:1
- 出版日:2021/12/08
商品簡介
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書摘/試閱
3.改變聚合物熱膨脹系數的方法
與無機材料相比,聚合物材料的熱膨脹系數較大。在實際應用中,對于那些處于溫度變化條件下使用的聚合物結構材料,熱膨脹系數是進行結構設計的關鍵參數,直接關系到材料的使用性能和安全性。特別是對于各向異性的復合材料的結構設計,材料的熱膨脹系數及其方向性顯得尤其重要。因此,往往需要改變聚合物熱膨脹系數,以滿足特定的應用需要。
聚合物的熱膨脹系數受結晶、溫度等因素的影響,歸根結底是受聚合物中各成分間相互作用的影響。改變聚合物材料的熱膨脹,主要的方法就是通過改變這種相互作用來改變熱膨脹系數。例如,增強成分間的相互作用就會降低熱膨脹系數。目前改變聚合物材料的熱膨脹系數的方法主要有兩大類:一是通過共聚、接枝等方法改變聚合物分子鏈;二是通過添加其他成分進行復合。
1)通過共聚、接枝等方法改變聚合物分子鏈
以聚酰亞胺(PI)為例,PI被廣泛應用于電子工業,需要熱膨脹系數低且能與無機基材熱膨脹系數相匹配。可用不同的聚酰胺酸(PA)摻混制備PA混合溶液,或者可以用兩種以上的二胺和二酸酐共聚制備低熱膨脹PI,在一種PA溶液基本反應完全之后,按照合適的比例加入另一種二胺和二酸酐,再反應一段時間得到PA混合溶液。PA混合溶液經處理后得到所需熱膨脹系數的PI。
通過有機硅氧烷對PI進行改性,Si-OH在一定條件下可縮合而形成交聯結構,使PI具有低的熱膨脹系數。可以通過控制有機硅氧烷的密度(交聯度),進而控制聚合物的熱膨脹系數。
2)通過添加其他成分進行復合
一般情況下,聚合物的熱膨脹系數在加入填料后數值會降低。早在20世紀90年代,一些熱膨脹系數為負值的化合物被發現并得到廣泛研究。將這些化合物顆粒與聚合物基體進行復合,能夠有效降低聚合物的熱膨脹系數。例如,添加了體積分數為30%的ZrW2O8后,滌綸的熱膨脹系數從9×10-5/K降為5×10-5/K。
除負熱膨脹系數的化合物外,其他一些低熱膨脹系數的化合物(如含金屬離子的化合物、玻璃纖維、黏土、低聚物等)也可以有效降低聚合物的熱膨脹系數。研究表明,添加4%~30%的含有金屬離子的添加劑到PA樹脂或可溶性PI溶液中,可使熱膨脹系數減少12%~100%。這是由于含金屬離子的添加劑加到PA溶液中后,金屬與聚合物相互作用,如金屬促進聚合物的交聯,或直接與聚合物配位,因此各分子鏈間的相互作用加強,造成熱膨脹系數降低。聚環氧乙烷與黏土形成納米復合材料后,熱膨脹系數從12×10-5/K降為1×10-5/K(145)。黏土的存在也能有效地降低聚丙烯、聚酰亞胺等聚合物的熱膨脹系數(146,147),其原因是黏土增加了聚合物基體中的相互作用。
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