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CSP技術-高密度IC封裝PART 1
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商品簡介
目次

商品簡介

本書與其說是技術專門書,或百科辭典,倒不如說是PKG開發人員、營業相關人員以及管理人員,甚至於使用PKG的產品開發技術人員、裝配技術人員、經營者們,為了瞭解在多媒體世界中,半導體元件會如何變化,其PKG得變化又會如何得一本鳥瞰圖。

目次

第一章 多媒體的發展
第二章 CSP
第三章 CSP的構造與製作方法
第四章 CSP的元件對應
第六章 CSP裝配技術的現狀
第七章 CSP選別技術的現狀
第八章 CSP之今後與展開

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